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[求助]QFN空焊问题，风枪加热后测试pass [复制链接]

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2020-04-02
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2020-05-27
这种双排QFN，我在显微镜下看焊接面，不应该是镀锡的吗？为什么显微镜下反光，而且用镊子一刮就掉，求大神解答下菜鸟的疑惑，还有，本人在龙岗兆驰公司，有没有切片的第三方？
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在线约定的童话
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2020-04-06
只看该作者 沙发  发表于: 2020-05-28
降低链条速度，提高下温度试试
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离线ouyangbao
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2007-11-29
只看该作者 藤椅  发表于: 2020-05-28
是不是温度低了？
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离线541262020
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2017-09-01
只看该作者 板凳  发表于: 2020-05-28
类似的我们公司碰到过，排查了很久（原材料，锡膏，贴装，回流焊温度都试过），最后问题出在芯片烘烤不够，我们现在110度烘烤24小时，基本上没问题，不知道对你们产品适不适用
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离线尹家大宝
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2013-03-15
只看该作者 报纸  发表于: 2020-05-28
找个板测下部品内部温度啊，部品打孔 热电偶伸进去~基本是温度不够造成的！
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离线久亿科技
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2019-06-01
只看该作者 地板  发表于: 2020-05-28
板凳回答阔以，向着这个方向找原因。QFN虚汗历来都有。
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离线bks28
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2020-06-22
只看该作者 地下室  发表于: 2020-06-30
顺便也来学习下，大佬们真心给力
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离线lee0512
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2018-09-11
只看该作者 7楼 发表于: 2020-07-13
锡应该很容易就能弄掉，是不是原材料问题大一点，我们做了很多的双排QFN，没有见过类似的问题
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离线夜花华
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2013-07-23
只看该作者 8楼 发表于: 2020-07-14
热风枪加焊后PASS，是不是接地焊接的问题，比如气泡过大
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离线夜花华
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2013-07-23
只看该作者 9楼 发表于: 2020-07-14
如果板子接地位置有一个孔，可能就不存在这个问题
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离线hbb1860
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2012-09-10
只看该作者 10楼 发表于: 2020-07-14
先X-RAY检查一下确认是短路还是少锡，这种双排QFN连锡的用风枪吹一下也能好的；这种料印刷的一致性一定要好，中间个别点锡偏少也很容易空焊的；
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离线爱吃菜籽油
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2020-06-18
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 11楼 发表于: 2020-07-14
零件电极的处理方式，有镀锡和镀金，前者较常见后者通常用在连接器上较多，镀金就是金色的这个样子。你说的空焊，太范范而谈，没有具体表现现象，真因也就很难锁定。需要更进一步的分析才可以，比如切片，红墨水实验等。当然你也可以从炉温优化，零件烘烤（存储条件，湿度控制），零件镀层厚度等各方面去改善
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离线宝岛车神
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2009-01-21
只看该作者 12楼 发表于: 2020-08-13
QFN接地位置开孔，排除废气，增加贴合度。
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离线深蓝情调
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2013-03-19
只看该作者 13楼 发表于: 2020-08-20
增加接地焊盘的开口，但要小而多。
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离线luolongbang
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2009-10-16
只看该作者 14楼 发表于: 2020-09-07
有以下几点需要注意，1、接地的部分开孔会不会太大造成锡量较多顶起来，2、过炉后看看假焊元件本体是不是紧贴PCB焊盘，3、引脚开孔可增加锡量。4、锡膏活性怎么样，5、峰值温度实际到达焊点的情况。
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