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[求助]BGA气泡很多,功能测试不过 [复制链接]

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离线jaya
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2007-10-07

如图片上所示144球(球0.35,间距0.75)的BGA大部分球有不同大小的气泡,152脚的球(球0.42,间距1.0)基本没有,大神帮忙分析一下,谢谢!
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离线jaya
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2007-10-07
只看该作者 沙发  发表于: 06-28
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2007-10-07
只看该作者 藤椅  发表于: 06-28
152BGA气泡集中在四周
离线120473577
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2008-02-26
只看该作者 板凳  发表于: 06-28
无铅锡膏应该杜绝不了气泡问题吧,多多少少都会有些气泡,有气泡如果焊接没有问题的话,功能也可以通过的呀,是不是其它问题?
离线平淡是真
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2010-09-11
只看该作者 报纸  发表于: 06-28
你们公司要求是多少,看图片应该没超过25%
离线平淡是真
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2010-09-11
只看该作者 地板  发表于: 06-28
把PCB上BGA焊盘的图片也发来看一下
在线alan_huang
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2012-09-24
只看该作者 地下室  发表于: 06-28
锡膏工艺气泡确实是很难解决,一般BGA也允许有少许空洞的(IPC有定义比例),通常这种程度的气泡并不会导致功能测试不过。建议做一下切片排除一下HIP,或者交叉验证一下锡膏或者物料,排除一下问题。
离线jaya
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2007-10-07
只看该作者 7楼 发表于: 06-29
目前性能测试不过,从新焊接就好了
离线jaya
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2007-10-07
只看该作者 8楼 发表于: 06-29

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2007-10-07
只看该作者 9楼 发表于: 06-29

离线zhou335406
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2015-04-07
只看该作者 10楼 发表于: 06-29
功能测试不过,先根据测试log确认那项异常,再用万用表测量看有无开短路问题,气泡不是导致功能异常的原因,好好检查下把。
离线pengxue1026
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2007-05-16
只看该作者 11楼 发表于: 06-29
回 zhou335406 的帖子
zhou335406:功能测试不过,先根据测试log确认那项异常,再用万用表测量看有无开短路问题,气泡不是导致功能异常的原因,好好检查下把。 (2020-06-29 09:55) 

赞同 看看板焊盘或无聊有无氧化
离线jaya
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2007-10-07
只看该作者 12楼 发表于: 06-29
气泡过多会不会导致线路之间阻抗变大,我们用示波器测试过
离线shandong
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2009-11-22
只看该作者 13楼 发表于: 06-29
测试不过和气泡关系不大,还是焊接有问题,焊接曲线选择是否合适?
离线jaya
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2007-10-07
只看该作者 14楼 发表于: 06-29
回 shandong 的帖子
shandong:测试不过和气泡关系不大,还是焊接有问题,焊接曲线选择是否合适? (2020-06-29 11:07) 

好的,这个是拿外面X光测试,分析说是气泡造成虚焊,我们功能测试时已确认的却是BGA虚焊,从新焊接后好了,如果不是气泡原因,那需要做哪些检查?