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[求助]镍片通孔少锡问题 [复制链接]

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2017-05-05
       话不多说,直接上图,我认为是毛细现象,欢迎大家讨论交流。
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2017-05-05
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 09-13
PCB焊盘图片
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2017-05-05
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 藤椅  发表于: 09-13
印刷图片,关于这个钢网开口改了好几次,也扩了好几次,开始以为锡量不够。
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2017-05-05
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 板凳  发表于: 09-13
贴装图片
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2017-05-05
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 报纸  发表于: 09-13
正常的焊接图片,顶部和侧面
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2017-05-05
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地板  发表于: 09-13
不良的(锡洞)顶部和侧面
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2017-05-05
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地下室  发表于: 09-13
初步分析为毛细现象,通孔里面的锡被吸到焊盘底部去了,分析依据:观察炉后通孔少锡的都有一个特点,靠近少锡的一边镍片底部有被锡顶高,顶高后会导致底部不平造成镍片偏移,有将少锡的用风筒维修,加热后用镊子按压后锡就出来了,并且填充了通孔。
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2017-05-05
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 7楼 发表于: 09-13
炉温曲线图,一个是恒温100s,一个是恒温70s
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2019-06-01
只看该作者 8楼 发表于: 09-13
如果底部不开焊盘,对产品是否有影响?
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2019-06-01
只看该作者 9楼 发表于: 09-13
如果底部非要开焊盘,最好将钢网开成格子形式会好点,只是建议
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2013-04-30
只看该作者 10楼 发表于: 09-13
这种通孔元件很久没生产过了, 以前生产过手机板,那种USB充电口的元器件也类似这种设计,但过炉不会少锡。
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2017-05-05
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 11楼 发表于: 09-13
久亿科技:如果底部不开焊盘,对产品是否有影响? (2020-09-13 11:08) 

电池保护板,要求很严的,上面要焊电池的
离线smt小嘎
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2017-10-18
只看该作者 12楼 发表于: 09-13
听描述不应该是锡量少,在炉前有看过贴装后与板面是否有间隙吗?
离线ssmtyn
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2013-12-04
只看该作者 13楼 发表于: 09-14
如果把PCB板的焊盘孔径改小点,焊接焊盘在做大一点是不是效果会好点
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2017-08-04
只看该作者 14楼 发表于: 09-14
引脚和通孔之间公差改小些试试看.