FuzionSC半导体贴片机精准完成封装叠加

封装叠加(PoP)就是采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠而成的一种封装方式。一般PoP叠层封装结构采用了BGA焊球结构，将高密度的数字或混合信号逻辑器件集成在PoP封装的底部，满足了逻辑器件多引脚的特点，主要应用在智能手机、数码相机等便携式电子产品中，作用非常广泛。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] F4=+xd >0  

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采用封装叠加的好处： $6&P 69<  

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- 减少芯片占用面积，提高元件的集成度 SAuZWA4g[  

- 缩短芯片间连线的长度，加快信号传输速度 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] \ 2cI=Qf  

- 可以单独测试元件，保障了更高的良品率 zjyj,jP  

- 可自行组合来自不同供应商的元件，使产品的设计更为灵活 w"-'  

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在贴片机上进行封装叠加的全过程 mw^Di  

图片:UIC-210713B.jpg

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注：若要堆叠第三、四或更多元件，只需重复第二个步骤 vV2px  

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在进行PoP时，重点在控制元器件之间的空间，如果没有足够的空隙，就可能产生应力，对可靠性和装配良率是致命的影响。除了基板和元器件外，基板制造工艺、元件封装工艺及SMT装配工艺均会影响空间关系。 }]-SAM  

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图片:UIC-210713C.jpg

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PoP装配要注意的地方： ^1&xt(G  

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- 焊盘的设计 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] @IaK:  

- 阻焊膜窗口尺寸及位置公差 O*af`J{  

- 焊球尺寸公差 T=8>0D^v5  

- 焊球高度差异 E6);\SJG}  

- 蘸取的助焊剂或锡膏的量 I,{9vew  

- 贴装精度 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] =rj5 q
  

- 回流环境和温度 {5+t\~q$  

- 元件和基板的翘曲变形 }r&^*" 2=  

- 底部器件模塑厚度 JGaS`fKSk  

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图片:UIC-210713E.jpg

图片:UIC-210713D.png

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线性薄膜敷料器