FuzionSC半导体贴片机精准完成封装叠加封装叠加(PoP)就是采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠而成的一种封装方式。一般PoP叠层封装结构采用了BGA焊球结构,将高密度的数字或混合信号逻辑器件集成在PoP封装的底部,满足了逻辑器件多引脚的特点,主要应用在智能手机、数码相机等便携式电子产品中,作用非常广泛。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] z]l-?>Zbg O\?5#. 采用封装叠加的好处: ss`q{ARb
Rhv".epz - 减少芯片占用面积,提高元件的集成度 2gL[\/s - 缩短芯片间连线的长度,加快信号传输速度 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] h`EH~ W0:z - 可以单独测试元件,保障了更高的良品率 D;^ZWz0 - 可自行组合来自不同供应商的元件,使产品的设计更为灵活 oj^5G
]_< BBU84s[ 在贴片机上进行封装叠加的全过程 ;H
y!0n [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] U|
41u4)D @dE 3 注:若要堆叠第三、四或更多元件,只需重复第二个步骤 {m+S{dWp SrQ4y`? 在进行PoP时,重点在控制元器件之间的空间,如果没有足够的空隙,就可能产生应力,对可靠性和装配良率是致命的影响。除了基板和元器件外,基板制造工艺、元件封装工艺及SMT装配工艺均会影响空间关系。 (EOec5qXU [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] w>z8c3Dq} , `[Z`SUk` V(lK`dY PoP装配要注意的地方: RR~sEUCo{ D% v:PYf - 焊盘的设计 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] Z9J =vzsHE - 阻焊膜窗口尺寸及位置公差 b[{m>Fa+o# - 焊球尺寸公差 B%%.@[o, - 焊球高度差异 Njy9 JX - 蘸取的助焊剂或锡膏的量 K)Df}fVOc - 贴装精度 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] 2p$n*|T&c - 回流环境和温度 .KT 7le<Zm - 元件和基板的翘曲变形 [Vrc:%Jk - 底部器件模塑厚度 '|YtNhWZ? i#L6UKe:Q [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] -vv
E@5zd@[
线性薄膜敷料器 |
最新评论
-
13924661275 2021-08-07 11:15可以沟通学习一下,我们也有代理晶圆检查设备