[求助]用FR1板材做0.4pitch的IC，评估其可行性！ [复制链接]

背景：
导入一新产品，有一颗0.4pitch  IC，PCB用的是FR1板材；
1、印刷机用的是国产GKG
2、贴片机用的是雅马哈YSM10
3、炉子用的日东8温区
求助各大神，这样的配置贴0.4的料，不良率会怎么样？是否一定需要改用FR4的PCB？

间距不是考验材料的问题，产品才是考验材料的问题。如果不是很复杂的多层板，就用FR1就好了。

哈哈哈哈哈嗝:间距不是考验材料的问题，产品才是考验材料的问题。如果不是很复杂的多层板，就用FR1就好了。 (2022-08-10 14:19) 

这个板子，不是多层。那应该还好

这个得应该考虑成本。用途和销量吧，

印刷稳定，贴片不偏位，基本上没什么问题。钢网不能太厚，0.1或0.08.

dandingyidia:印刷稳定，贴片不偏位，基本上没什么问题。钢网不能太厚，0.1或0.08. (2022-08-10 16:31) 

赞同楼上意见

印刷稳定，贴片不偏位，基本上没什么问题

gigas:赞同楼上意见 (2022-08-10 16:35) 

能这样做的基本都是要压缩成本的，所以拼版一定会比较多。预计在50拼版，大概270*200左右。这么大的板子变形一定无可避免，既然会变形势必影响印刷效果。那么请教如何在这种情况下保证印刷品质？
FR1板材印刷成型焊盘误差和FR4的相机成型的板材不是一个档次。
以上疑惑望指点

PCB尺寸建议不要做那么大，200mmX100mm，尺寸越大拼版误差越大，还有板子过炉容易变形影响波峰焊零件焊接

网开孔重要，10贴装应该 没有问题

离谱的大王:这个板子，不是多层。那应该还好 (2022-08-10 14:24) 

这个板子随便造啊，把钢网开好没问题的

FR1单面板的精度堪忧，生产0.4p的肯定效果不佳，多拼板就更别提了

你这IC怎么看也不像0.4P的吧，应该是0.5的吧

370871959:你这IC怎么看也不像0.4P的吧，应该是0.5的吧 (2022-08-11 10:24) 

不是这个产品，这种板子，拍图参考

xiao16182258:这个板子随便造啊，把钢网开好没问题的 (2022-08-11 10:19) 

奥？我只是有以上担忧，没这样做过。要是你那边有这样做过的话，我这里应该也可以做