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01005的元器件怎么开口啊，之前做的都是0201的

主要是厚度选择，结合你产品的其它零件，开孔不需要特殊处理，以好下锡的形状圆孔最好

钢网大厂开孔基本很成熟了

锡膏换5号粉，钢网现在开孔也成熟了     后面就看你们的设备能力了  

xunlei0932:锡膏换5号粉，钢网现在开孔也成熟了     后面就看你们的设备能力了   (2024-04-24 14:07) 

01005要用6号粉了吧

以前做苹果项目，01005,5号粉足够了   6号   是半导体行业用的

内容来自[短消息]

xunlei0932:锡膏换5号粉，钢网现在开孔也成熟了     后面就看你们的设备能力了   (2024-04-24 14:07) 

还不知道做什么产品，没有接触过01005的，所以想先了解下开口怎么开，避免一问三不知

跳起来的虾:主要是厚度选择，结合你产品的其它零件，开孔不需要特殊处理，以好下锡的形状圆孔最好 (2024-04-23 20:20) 

还不知道做什么产品，比如说0.08或者0.1的厚度怎么开，没有接触过

你先手我跟上:还不知道做什么产品，比如说0.08或者0.1的厚度怎么开，没有接触过 (2024-04-24 17:55) 

0.06的厚度差不多，要看你们公司锡膏是几号粉，如果产品上面有连接器之类的，可能还需要阶梯，不能只考虑小料

FG钢片，纳米涂层搞上，解决大部分问题，开孔交给钢网厂就好

跳起来的虾:0.06的厚度差不多，要看你们公司锡膏是几号粉，如果产品上面有连接器之类的，可能还需要阶梯，不能只考虑小料 (2024-04-24 19:27) 

现在0201的物料开的0.08，其他结构件开的0.1和0.12，开0.06阶梯开多厚啊，比如TYP-C USB

rencanzhong:FG钢片，纳米涂层搞上，解决大部分问题，开孔交给钢网厂就好[表情]  (2024-04-25 13:48) 

纳米钢网只开过一张，成本太高

你先手我跟上:现在0201的物料开的0.08，其他结构件开的0.1和0.12，开0.06阶梯开多厚啊，比如TYP-C USB (2024-04-25 17:03) 

TYP-C USB  0.5pitch的，在0.12mm情况下，开孔间距0.25，外加0.2mm；在0.10mm情况下，开孔间距0.23，外加0.25mm

跳起来的虾:TYP-C USB  0.5pitch的，在0.12mm情况下，开孔间距0.25，外加0.2mm；在0.10mm情况下，开孔间距0.23，外加0.25mm (2024-04-25 19:37) 

在0.06厚度下，怎么开