[求助]0.4pitchBGA过炉后假焊不良 [复制链接]

我司在贴规格FCCSP774，0.4pitchBGA过炉后一直出现假焊不良，后段维修涂助焊膏用热风枪吹就好，锡膏供应商建议恒温调到75-80s，回流65-70s，以下图片是之前的炉温曲线，大神帮忙看下哪里可以优化下？

图片:111111111.jpg

图片:22222222222222222222.jpg

5 210   6  250     7  275    试试看，

走锡膏推荐曲线的上限，温度最好接近250°

如果是0.08mm钢网，这个料物料平面度是不是大于0.07了

物料生产前烘烤12小时看下

假焊的可能性很多，0.4pitch的BGA已经算小间距了，1.物料、PCB有没有变形,最好使用治具或者由中央支撑的方式过炉，2.阻焊厚度，我们之前有一款就是阻焊太厚，小焊盘周围的阻焊太高，导致部分焊点接触不到焊盘。3.物料、PCB氧化导致
我们之前有过类似异常，PCB印刷不贴片直接过炉焊点没异常，不良品加热后就好了，之前以为是焊盘的金层太薄，最后把阻焊厚度控制下来不良就消失了

开口是怎么样的

跳起来的虾:假焊的可能性很多，0.4pitch的BGA已经算小间距了，1.物料、PCB有没有变形,最好使用治具或者由中央支撑的方式过炉，2.阻焊厚度，我们之前有一款就是阻焊太厚，小焊盘周围的阻焊太高，导致部分焊点接触不到焊盘。3.物料、PCB氧化导致
我们之前有过类似异常，PCB印刷不贴片直接过炉焊 .. (2024-04-25 16:35) 

阻焊厚度的标准多少合适

主打三星贴片:走锡膏推荐曲线的上限，温度最好接近250° (2024-04-24 16:11) 

劲拓8温区，后面6-8温区调成225，245，275影响大吗

印刷怎么样    存不存在下锡不良的问题        涂助焊膏  吹一下    不代表就是炉温不够    峰值245℃  应该可以了  

互相学习，共同进步

互相学习，共同进步.

讲道理，你这个炉温如果测温板合适，化锡肯定是没问题的，后端加助焊膏维修就好，可能是焊盘或者BGA氧化，或者平整度问题，建议从这两方面下手

要看看假焊的位置有哪些，是否固定，如果是周边的焊点假焊，要考虑元件或PCB翘曲的可能。

可以用X-RAY，倾斜45度检查每个焊点，出现双层阴影的焊点就是有问题的。或用红墨水实验也可以看出假焊的位置。