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[求助] 点胶BGA返修工艺方法?
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[求助] 点胶BGA返修工艺方法?
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楼主
发表于: 2002-06-18
点胶后的BGA返修时PCB的焊盘经常被掀掉,成功率10%。胶是乐泰的。请问,有没有这方面的成熟工艺?
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沙发
发表于: 2002-06-19
:confused: 怎麽没有人回应???
skylee呢?有个回音也好呀!
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csfeng
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藤椅
发表于: 2002-07-15
点胶BGA返修工艺方法
:em27
用CONCEPTRONIC 的FREEDOM2000,3000,应该没问题的,我们现在就用FREEDOM2000去修复点胶的BGA
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skylee
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板凳
发表于: 2002-07-15
[QUOTE]
最初由 chris 发表
[B]:confused: 怎麽没有人回应???
skylee呢?有个回音也好呀! [/B][/QUOTE]抱歉,没留意到 :em30
恐怕真的要用返工设备了,胶水板设置得当也可以进行。
1.
http://www.zevac.ch/g/drs%2024%20features.html
http://www.china-assembly.com/smt/smd/page_0102p21.htm
2.
http://www.conceptronic.com/index_freedom.htm
产品的简单介绍: 美国Conceptronic系列
总代理香港通用电器有限公司上海代表处 董晋 13916618572
--------------------------------------------------------------------------------
姓名: 董晋
公司: 香港通用电器有限公司上海代表处
地址: 上海浦东世纪大道1090号斯米克大厦15楼1512室
邮编: 200120
电话: 021-58352919
邮箱:
shrirosh@sh163.net
3. 美国SRT BGA/SMT维修站
http://kasion.com/Supncon.htm
4.
http://skylee.myrice.com/cn/bga-rework-ch.html
图片: sum1100lx-2100.jpg
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