个人标签
暂时没有添加标签!
更多 发表的帖子
- 选择性波峰焊参数验证和连锡问题
2018-10-24 - 回复:4,人气:1379 - 波峰焊接技术
请教各位大神两个问题。 1.选择性波峰焊各个参数的设定依据或者DOE相关的报告和方法 2.我们公司总是出现连
- 维修时为什么需要加底部加热?有什么好处?
2013-08-26 - 回复:1,人气:1736 - SMT工艺
PCBA维修时为什么需要加底部加热,这样有什么好处么?什么类型的元件维修时需加底部加热呢? 求大家各抒
- Hotbar后FPC有气泡(分层)怎么办?
2013-06-19 - 回复:5,人气:5251 - SMT工艺
各位大哥大姐们,我们公司做Hotbar制程时,其中一个厂商的FPC在压合后目检时可以发现FPC有气泡现象(FPC四
- 0201和01005元件空焊怎么解决
2013-06-19 - 回复:6,人气:3134 - SMT工艺
我司是无铅制程,PCB是ENIG的,共有四个厂商,但惟独使用O厂商时chip料空焊不良率会高出其他厂商,其他制程
- 请教Solder mask开窗的问题
2013-06-18 - 回复:2,人气:3106 - SMT123
PCB PAD设计中关于solder mask开窗问题:一种是SMD另外一种是MD,请问两种之间的有缺点是什么?0201或者040
更多 回复的帖子
- 关于锡含量问题的请教
2018-10-24 - 回复:5,人气:1105 - 波峰焊接技术
主要是测试铜含量,因为在高温下PCB上的铜会有部分融熔到锡液里面,同含量多了之后会使好点产生金脆- SMT评审项目表模板
2018-10-24 - 回复:102,人气:4001 - SMT工艺
回复很好很不错