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[求助]0201和01005元件空焊怎么解决 [复制链接]

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离线makting_zuo
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2013-06-18
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2013-06-19
我司是无铅制程，PCB是ENIG的，共有四个厂商，但惟独使用O厂商时chip料空焊不良率会高出其他厂商，其他制程条件完全一样。
我们针对该PCB PAD尺寸，SM厚度甚至对PAD表面做SEM/EDS,但都没发现什么异常，各位前辈，能否指教，针对这种情况，会有什么可能？还是我们忽略了什么，该从哪方面着手伸入分析
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离线qwert1985
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2009-05-20
只看该作者 沙发  发表于: 2013-06-19
来料是否异常，测试调整一下炉子温度，换一种膏看看
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离线aijiegen
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2013-06-16
只看该作者 藤椅  发表于: 2013-06-19
建议最好不用化金（沉金），焊点可靠性不好，吃锡效果不好；国内设计0201很少用，建议优选OSP、镀金；如有接触区想用ENIG,建议采用OSP+ENIG
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离线smt未来星
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2011-03-04
只看该作者 板凳  发表于: 2013-06-20
让供应商分析，
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离线吉田锡膏
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2013-03-16
只看该作者 报纸  发表于: 2013-06-20
是不是零件脚不吃锡或氧化了，找厂商咨询下。也可能是炉温的问题，当然也不排除锡膏的问题
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离线zhn1325
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2011-03-04
只看该作者 地板  发表于: 2013-06-20

我感觉PCB PAD氧化的多些，PAD是不是镀层太保啦
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离线lancyru
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2013-05-20
只看该作者 地下室  发表于: 2013-06-20
做氮气保护焊会有一定的效果
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