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liks

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VIA孔过炉后少锡,ICT老测不过,请各位大虾帮忙看下什么原因,本人是新手

2009-06-15 - 回复:9,人气:4036 - SMT工艺

VIA孔采用通孔回流,印刷时并没有少锡,过炉后锡都漏进去了,导致ICT探针测试不良,不知道什么原因?听说有

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