SMT贴片胶基础知识 贴片为何要用红胶、黄胶
贴片胶是属于纯消耗非必需的工艺过程产物,现在随着PCA设计与工艺的不断改进,通孔回流焊、双面回流焊都已实现,用到贴片胶的PCA贴装工艺呈越来越少的趋势。
贴片胶,也称为SMT接着剂、SMT红胶,通常是红色的(也有黄色或者白色的)膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂,主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或回流焊炉加热硬化。它与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,再加热也不会溶化,也就是说,贴片胶的热硬化过程是不可逆的。 SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异,使用时要根据印制电路板装配(PCBA、PCA)工艺来选择贴片胶。 b66R}=P l sLi*SR SMT贴片胶的特性、应用与前景 TT7PQf > | ]# +v@ SMT贴片红胶是一种聚稀化合物,主要成份为基料(即主体高份子材料)、填料、固化剂、其它助剂等。SMT贴片红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。根据红胶的这个特性,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。因此贴片胶是属于纯消耗非必需的工艺过程产物,现在随着PCA设计与工艺的不断改进,通孔回流焊、双面回流焊都已实现,用到贴片胶的PCA贴装工艺呈越来越少的趋势。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] o@3B(j;J` [D[D`gpjA SMT贴片胶的使用目的 Vv4H:BK$ R hio7C ① 波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)。在使用波峰焊时,为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落,而将元器件固定在印制板上。 v459},!P ② 再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)。 双面再流焊工艺中,为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落,要使有SMT贴片胶。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] l.oBcg[ ③ 防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )。用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。 wyw <jH ④ 作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)。此外,印制板和元器件批量改变时,用贴片胶作标记。 PN &|8_ O]{*(J/t SMT贴片胶按使用方式分类 Qh-4vy=r [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] CH;;V3 a)刮胶型:通过钢网印刷涂刮方式进行施胶。这种方式应用最广,可以直接在锡膏印刷机上使用。钢网开孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高、成本低。 ? )_7U jBpVxv b)点胶型:通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。需要专门的点胶设备,成本较高。点胶设备是利用压缩空气,将红胶透过专用点胶头点到基板上,胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制,点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件,我们可以使用不同的点胶头,设定参数来改变,也可以改变胶点的形状和数量,以求达到效果,优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整,来尽量减少这些缺点。 ETp'oh}? [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] GwQn;gkF SMT贴片胶典型固化条件: c7qwNs*f
注意点: T"!EK& 1、固化温度越高以及固化时间越长,粘接强度也越强。 'msmXX@q 2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化,因此我们建议找出最合适的硬化条件。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] / Z!i;@Wf SMT贴片胶的储存: *{5>XH{ x 在室温下可储存7天,在小于5℃时储存大于个6月,在5~25℃可储存大于30天。 U:|H9+5 Z;b+>2oL SMT贴片胶的管理 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] >&Fa(o;* 由于SMT贴片红胶受温度影响用本身粘度,流动性,润湿等特性,所以SMT贴片红胶要有一定的使用条件和规范的管理。 PayV,8 1) 红胶要有特定流水编号,根据进料数量、日期、种类来编号。 j|K.i/ 2) 红胶要放在2~8℃的冰箱中保存,防止由于温度变化,影响特性。 i&K |