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song_678:肉眼或X-ray可看出角度偏移量,轻微肯定没事,根据实际Pitch来看.所有的置件异常都是可以调整的.当然置件完美状态最好.实际焊接可接受性可参考IPC规范 (2018-05-23 19:38)
dandingyidia:元件数据正确,影像处理正确,吸嘴选择正确,程序编写正确基本上也就不会出现偏移了。 (2018-05-23 23:23)
13860400506:识别外框加BGA球,还有就是吸嘴匹配性、贴装高度,元件厚度、贴装完真空释放等都有影响 (2018-05-23 20:52)
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