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[求助]关于PCB金面厚度的问题有谁知道？ [复制链接]

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离线ailenxu
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2004-03-20
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2006-09-13
关于手机项目的PCB金面厚度问题，金面厚度的要求是多少？最厚能达多少，谢谢！
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离线落叶晓筑
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2004-12-06
只看该作者 沙发  发表于: 2006-09-13
PCB金面一般常见的厚度为:5微米、10微米、25微米、30微米。能做到30微米的好像不多，因为厚度太厚的话成本太高，不是一般公司所能承受的。大多数的PCB金层厚度为5微米，超过10微米的就不多了。

现在的电子产品都在拼价格，如果PCB的成本太高的话，产品的竞争力会减小很多。一般只会在高价值的产品上才会要求金层加厚。
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离线zeroy
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2005-10-08
只看该作者 藤椅  发表于: 2006-09-19
不至于吧?30微米哦,据我所知能做到1微米的厂家都不多,绝大部分只能做到0.03-0.2微米左右的,0.3微米以上的厚度只有电镀才能做到,化金是做不了那么厚的.
倒是金下面的镍层倒是厚一点,不过一般也不到10个微米的.
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