[求助]还是搞不清楚如何通过染色实验来判断BGA焊点的缺陷 [复制链接]

尽管最近看了一些论坛中的资料关于BGA的，但是白天一到公司做染色实验后撬开的BGA后还是看不出锡球的一些问题来，例如：看到有的锡球是染红色了，可是还是不知道怎么判断它是由于可靠性实验后crack还是本身焊接的工艺问题导致的。在一个，撬开后并不都是很好识别的锡球，而是论七八糟什么样的都有，有的是BGA上一种绿色的薄膜东西连同锡球一块留在PCB那一面，据老外说叫什么tape类型的BGA，还有的叫 Laminate的类型，搞不清这两个差别，还有的锡球上的neck到底是什么部位,
我们单位的显微镜只有50倍还不带照相，还要让我做这个，真是郁闷，否则我把图片发上来让大家帮我看看。我会想办法传图片过来的。
以前没有接触过这东西，老板硬让我做这个，只能跟各位大侠学了，

同樣的破壞性分析,坦白說,我還是比較prefer X-Section,很多問題在Dye & Pry分析下是看不出來的,雖然它比較快,也不需要找缺陷點位置...
呵~先確認可能問題點,再以合適的方式分析.才不會做白工.

asbl

LZ可以大致说说你做染色实验的步骤吗？以及你所提到你将元件分离的是什么工具。
一般我们做染色实验根据需要检测的项目﹐在立体显微镜下用20倍观察样品的整体情况，然后对有染色的部位进行局部放大50倍，再将较典型锡球放大100倍。

步骤：
1.用红墨水浸染需要测验的BGA
2.抽真空，让墨水充分浸入BGA的锡球裂缝中
3.烘烤
4.用普通的刀橇BGA，这个太费劲，橇不好，经常弄坏BGA，不知道同仁有没有高招
5.显微镜观察，这一步也是最困难，经常看出有被染红色的锡球了，但就不知道如何推断原因。
asbl：你 说的section这个方法太费时间，而且因为预先不知道那个锡球会问题，所以不知道该从什么地方切下去，而且经常即便锡球有问题了，整个板子的功能还是正常，更不知道要切那个部位，但是section的好处是很好观察哦，不知你在这方面还什么建议

LZ的步驟都正確,只是紅墨水分析就如同LZ所說的,它只能看出斷裂位置/面積/void...等等,用來判斷焊球強度較弱的位置,用以協助判定可能的問題點,但是,它對於提供"精確有力"證據的能力是較為薄弱的.
至於LZ所謂找不到點位,唉....這是基本功.
如果透過電氣分析還是找不到點位,有幾個方法,不妨試試.
1.X-Ray,找出可能的點位.
2.真的找不到,就逐排逐行磨,只要找到真因,就有價值了.
3.side view scope,碰碰運氣,一般角落因為焊球較少,較容易產生crack....

asbl

同意asbl 說的做法,很實際.
染色用來初步找出open的位置(零件substrate/solder ball/solder paste/PCB pad),如果是外力crack的,根據整個零件的染色分析可做初步判斷,但真因還要靠切片來進一步證實.

以各位的經驗,SMT 製程工藝本身較多易發生什麼問題?材料又易發生怎樣的問題?

LZ有必要对染色试验(Dye & Pry)和其他可靠性试验的方法和手段做个比较...，下面网站上的一些内容或许对LZ的工作有帮助...。



■　針對BGA焊接品質的全面檢測,目前最常用的手段為:用滲透性,著色性強的染料滲如BGA內部焊接點中,經過烘乾,在錫球錫裂的缺陷點,造成著色,在外應力拔開BGA焊接封裝後,形成明顯易觀測的缺陷證據.

機台參數：
H-RHV-30微電腦真空烤箱


■　溫度範圍: 25℃~150℃


■　真空範圍: 760~1 torr

圖例



















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■　掃描式電子顯微鏡 (SEM/EDX)

■　非破壞性X光檢視 (Real Time X-Ray)

■　超音波顯微鏡檢視 (C-SAM)

■　3D顯微鏡

■　染色試驗(Dye & Pry)

■　切片試驗(Cross-Section)