[求助]解决回流后有锡珠问题 [复制链接]

stencil有沒有對chip內凹開孔啊，搞這種問題鋼板一定要采用內凹開孔啊，防止置件後零件下壓或焊接中flux擴散濺出錫珠。

有锡珠,温度曲线是一个方向,不过我想你做了这么久这点应该清楚了吧.
锡膏你就没想过吗?为什么从头到尾都没见你拿你的锡膏做过实验.
还有一个就是象楼上那样的钢网进行內凹開孔,问题就应该能解决了.

引用第16楼brave于2007-05-15 11:32发表的“”:
stencil有沒有對chip內凹開孔啊，搞這種問題鋼板一定要采用內凹開孔啊，防止置件後零件下壓或焊接中flux擴散濺出錫珠。

如何焊盘的设计没有问题，采用防锡珠的开孔是最好的解决方法

如果是焊盘间距窄，改善钢网是解决问题的方法，我也试过．

我建议你还是检察一下你的profile曲线有没有问题.

我个人认为:
            1.钢网凹三角內切一点,0.1MM差不多了.
            2.如果不行,给贴片机的贴片高度改为0(一般设定为0.4)
            3.给PCB板烘烤2个小时120度.

呵呵！无铅锡膏可物料是有铅的，就会有这种现象发生。改变一下profile就好了！

刚才错了！！
有铅锡膏可物料是无铅的，就会有这种现象发生。改变一下profile就好了！

引用第23楼golder0524于2007-05-16 07:06发表的“”:
刚才错了！！
有铅锡膏可物料是无铅的，就会有这种现象发生。改变一下profile就好了！

why?有铅锡膏可物料是无铅 按照无铅的profile嘛,怎么会有锡珠呢?THS...

排查几个问题：
一：锡膏的问题，是否回温时间到了，和所使用的焊膏的品牌，决定于你印刷后和贴片之间的停留时间．
二：炉温的设置．

引用第24楼june8256于2007-05-16 07:14发表的“”:
why?有铅锡膏可物料是无铅 按照无铅的profile嘛,怎么会有锡珠呢?THS...

有铅锡膏不能用无铅的温度设置，那是一个特殊的曲线，LZ查一下物料吧

建议改一下钢网的开空方式!

PCB烘干，换锡膏看看。