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[求助]解决回流后有锡珠问题 [复制链接]

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离线天风侯
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2005-11-06
只看该作者 30楼 发表于: 2007-05-18
如果LZ确定锡膏没问题的话我想还有以下的可能：
一元件受潮（含PCB）
二预热的时间过短，试着延长10-20秒，焊接区的斜率太高
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离线nicolasren
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2005-12-18
只看该作者 31楼 发表于: 2007-05-21
以上都是垃圾，我以前也发生过，主要是钢板厚度和锡膏有关。
请查看是不否新用的其他厂商锡告，锡粉颗粒是多大的,锡粉颗粒小，粘度差就会产生锡珠
建议把钢板厚度改为0.12mm
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离线tobyhuang
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2005-10-27
只看该作者 32楼 发表于: 2007-05-21
楼上的兄台太武断了，你说的只是你遇到的其中一种情况，生产过程中的不良都是多方面因素的．
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离线寻梦人
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2006-12-14
只看该作者 33楼 发表于: 2007-05-21
器件为0805或大于0805的焊盘有没有开防锡珠焊盘
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