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[求助]解决回流后有锡珠问题 [复制链接]

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离线emo
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2007-05-05
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2007-05-13
在回流后出现锡珠，并且只是在chip元件的中间其他元件没有。

锡膏的回温、搅拌严格按照要求操作

网板开孔已经是缩小10%，不能再缩小了；厚度0.15 根据产品的要求不能再减小

排出了是贴片机的原因

温度曲线 也在 锡膏的标准 要求范围呢。
外界的环境温度、湿度等条件都一致

在此情况下还是有锡珠 出现 怎么解决啊？ 请大家出招


也可以发邮件fangyufeng@163.com
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离线283366363
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2007-04-12
只看该作者 沙发  发表于: 2007-05-14
你用那家的锡膏啊？
你这种情况我估计就是锡膏FLUX质量不过关了！
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离线ybb98130
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2005-02-24
只看该作者 藤椅  发表于: 2007-05-14
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离线blaue
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2004-09-02
只看该作者 板凳  发表于: 2007-05-14
可以试下提高升温的速率。
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离线zhuyun
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2005-03-20
只看该作者 报纸  发表于: 2007-05-14
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离线ronniechan
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2007-01-02
只看该作者 地板  发表于: 2007-05-14
把你的profile先发上来看看
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离线hnlizw
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2004-05-15
只看该作者 地下室  发表于: 2007-05-14
钢网对CHIP元件的开孔有没有防锡槽啊，用的什么品牌的锡膏啊？
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离线blaue
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2004-09-02
只看该作者 7楼 发表于: 2007-05-14
我觉得升温速率太低可能会引起毛细管现象，所以建议提高升温速率，说的不对的还请兄弟们指正。
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离线明志
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2005-07-10
只看该作者 8楼 发表于: 2007-05-14
会不会在丝印这道了问题，锡膏的存贮，使用中有不有按要求来做？换瓶新的试一下！
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离线panzhj
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2004-12-01
只看该作者 9楼 发表于: 2007-05-14
我们也发现了类似的问题，是0603封装的，开了防锡球也不行，后来发现是焊盘间距小，我们把网板从新开过，间距设到0.8,不过还没有在生产，如果有了结果会发上来。
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离线sprite800225
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2006-06-20
只看该作者 10楼 发表于: 2007-05-14
PCB的PAD有没有问题啊?只是这一点有问题要么是钢网,要么就是PAD问题.找PCB供应商问一下他们有什么改变没啊?
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离线疯狂的老刘
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2006-12-15
只看该作者 11楼 发表于: 2007-05-15
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离线zhuyun
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2005-03-20
只看该作者 12楼 发表于: 2007-05-15
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离线疯狂的老刘
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只看该作者 13楼 发表于: 2007-05-15
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离线zhuyun
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只看该作者 14楼 发表于: 2007-05-15
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