[求助]BGA过炉后偏移,请高人帮忙分析原因 [复制链接]

    最近公司生产的一个产品在后端测试时因功能不良FAIL,单项不良率高达6%,经维修分析为:BGA偏移所造成,是什么原因造成BGA偏移呢?SMT工程师经过长时间分析,最终确定为:物料不良，BGA氧化所造成。当得知材料不良的信息后，立即更换不同供应商的物料进行跟踪验证，可是结果还是一样，不得不让我怀疑分析结果的正确性，还请各位前辈高人指点迷津，因之前没有看到过BGA氧化的具体现象，不敢确定以下附件图片中（刚刚拍摄的）的BGA是否就是氧化现象？如果不是，还请高人提供BGA真正氧化的图片。
  如果不是材料异常，还请高人帮忙分析“偏移”的根本原因。谢谢了

兄弟我只说一句话
如果元件与PAD设置一样的话
偏移与元件本体有什么区别么
不是我个人说.你们工程师是员工水平么
分析出这样的原因.
氧化我就听过假焊与空焊

不知道你们贴片是否有偏移，查看过PCB板的丝印框有什么问题没有？如果丝印框不准，贴片是按照丝印框贴片的，过炉后会有这个现象，我们也遇到过这个现象。还有你们观察是PCB的PAD不良没有？考虑到是炉子的问题没有？听你们说这些可以排除是材料的问题了。。。

我想 你换台炉子 试试 如果在BGA 刚刚融化的那个区 的风机频率比较大 的时候

会有部分出现偏移

看看链条抖动情况

一楼兄弟说的也是，你们工程师分析问题太简单了
你们说说你们都还有做过别的什么动作没有？说出来让大家给你们分析分析

正确的BGA有没有烧录下线？如何测试？贴片过后GBA高并不代表它的焊点不付佳啊！X-RAY检查没有短路、没有空洞、没有开路那说明过炉是良好！再个就是PCB本身有没有问题，就是PCB通孔是否OK，铜孔是否用针床测试OK ？后端测试不只是BGA单项的不良！

BGA ball氧化有可能造成貼片時置件中心座標計算的誤差,導致貼片時偏移,但一般狀況是會平行或垂直偏移整排.
若是吸件能力的問題(如真空吸力或者吸嘴尺寸不佳或者吸件位置不佳),則會出現旋轉的問題.
另外,當爐內震動過大或者出爐時晃動或者爐內/冷却前撞板,則會出現不規則偏移.
所以還是建議LZ,應該把偏移的狀況PO上來,依現象去做判定,並以刪除法逐步排除問題.才是專業的分析手法.
若貼片正常,僅是鍚球氧化,是不太可能出現偏移的...

asbl

BGA氧化情形一般來說很少, 比例也不會如此高, 所以就算換了材料date code才會無效
不知道工程師作了哪些分析動作確認問題, 有沒有X-ray照片, 或者不良品目視就可以看出偏移
進爐前有沒有目檢確認設備精度是ok的?

引用第3楼修水管的于2007-05-26 10:47发表的“”:
我想 你换台炉子 试试 如果在BGA 刚刚融化的那个区 的风机频率比较大 的时候
会有部分出现偏移
看看链条抖动情况

赞同3楼的观点！
我们做过一个产品也出现过这个问题，换过料不行，炉前百分百确认过贴装都没问题，后来就把链条拆了清洗，并把炉膛全部清洁了一遍就好了！

楼主可以先换炉试下！

本人建议先在炉前检查是否有贴片偏移的状况

你们务必彻查一下焊盘是否有微孔， 另外要看一下Chip Placement 机器有没有可移动的table而且速度过快 -- 这个BGA看起来挺大的而且是金属的背盖

我个人认为:
1.若此问题量产很久,是现在突然出现的话
  a.若肉眼无法判定是否贴装偏移,用5DX检测BGA是否偏移.OK 过炉,NG.调整机台
  b.炉后偏移,检查炉子链条的震动.---->放慢链速,用5DX检测BGA是否偏移
2.若是试产:
  a.确认BGA材料和PCB PAD设计尺寸. (材料PITCH 和PCB PITCH)
  b.确认是连板吗?连板的话,偏移的BGA固定为某一个吗? 不是连板的话,是否偏移为同一方向?

任何不良的发生都是有原因的,只要注重每个细节,问题绝对是可以找出来的.

贴片后检查贴片精度了吗？
是热风回流炉吗？过炉后偏移，是不是热风吹的？炉子传送链条有无震动。

谢谢，各位兄弟的指点，受益匪浅！希望以后能得到更多的帮助！

学习中，各位大侠分析的忒有道理了