[求助]能认定是BGA原材料不良吗？ [复制链接]

请教各位高手，我有一个手机项目，在BGA上面有一个密封的屏蔽盖，是无铅的物料，采用有铅的制程，焊膏是乐泰RP15，不良达到10％，目前有以下几个问题：
1：根据BGA供应商提供的炉温，要求最高温设定在235度以上，结果我的不良达到60％；
2：将最高温度设定在232度，不良在10％，起初我怀疑是屏蔽罩引起的虚焊，于是将屏蔽罩去掉，做12片，没有不良，因此认定是屏蔽罩引起的；
3：对不良的板子进行分析，将BGA重新植球后焊接，故障依旧，但在焊接后立即去测试（温度较高的时候），测试pass，等板子凉了以后，测试fail，
4：针对不良的板子更换新BGA后，故障解决。
结论是判定BGA原材料不良，不知道这个结果是否具体确定性，谢谢

搬个凳子坐下来学习。

1、有没有考虑过炉子冷却区的设定问题?
2、BGA重新植球质量如何？
3、是否存在无铅产品有铅制程出现的合金问题？（之前这里也讨论过这个问题。）http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-146152.html

'无铅的物料，采用有铅的制程',这个我有点不明白了,再查查BGA材料SPEC要求的焊接温度.

'无铅的物料，采用有铅的制程',这个我有点不明白了,再查查BGA材料SPEC要求的焊接温度.

(因此认定是屏蔽罩引起的) 可能是炉温温度設定有问题,最高温度時間可以加長一些:

我尝试提高炉温，温度每升高一度就会有很多的不良，最后设定在232度，炉子是MR933，9温区的，冷却区没有办法来设定，

1. 如果是作cross check, 應該要選擇好的半成品拆下BGA, 不好的半成品拆下BGA, 重新植球後交換驗證, 所以要將不好的BGA置放到好的PCBA驗證, 如果還是壞的則請供應商協助分析
2. 有時加熱會好可能是焊點crack或PCB阻抗與零件匹配問題, Crack可以透過染色切片驗證, 阻抗則需要研發人員介入量測訊號
3. 有時是PCB的變形量與罩的熱變形量造成的Thermal stress造成crack, 這部分會讓人頭痛, 是否有零組件分佈圖及罩的位置, 可以參考