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[分享]Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15章) [复制链接]

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离线lxylyw2003

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只看该作者 30楼发表于: 2007-11-20

太感謝樓主了.都是我想要的.

如果各行業的專家都像樓主這麼熱心,我們SMT組裝行業的工程師就好做多嘍!!

离线wangyan88

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只看该作者 31楼发表于: 2007-11-21

Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

好东西，看看，学习学习，师夷长技以制夷

离线christmas

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只看该作者 32楼发表于: 2007-11-21

Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

非常好的资料，

楼主应该加精。

离线sunjj

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只看该作者 33楼发表于: 2007-11-22

看原文好象还有CHAPTER 16 和 GLOSSARY 二个章节.
楼主是否忘了上传?

离线samnet1

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只看该作者 34楼发表于: 2007-11-22

原帖由33楼楼主 sunjj 于2007-11-22 11:14发表
看原文好象还有CHAPTER 16 和 GLOSSARY 二个章节.
楼主是否忘了上传?

Chapter 16 Cartridge Packaging:

An overview of the Single Edge Contact Cartridge and its physical structure, electrical modeling, and performance.

多谢阁下的提醒

,

==> 第 16章节是 Cartridge Packaging, 很少机会用, 现上传第 16章!!

==> GLOSSARY 章节可能遗失了!!

描述: 第 16章节 Cartridge Packaging
附件:

Ch_16 Cartridge Packaging.rar (416 K) 下载次数:1742

离线haperwa

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只看该作者 35楼发表于: 2007-11-22

Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

非常好的資料
GOOD !

离线lufy

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只看该作者 36楼发表于: 2007-11-23

Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

虽然看起来挺费力，不过的确是不错的资料，谢谢楼主分享！！

离线liangyh

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只看该作者 37楼发表于: 2007-11-23

Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

这资料真是太好啦。。。受益非浅啊。

离线lhzong

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只看该作者 38楼发表于: 2007-11-25

Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

谢谢楼主的资料.你辛苦了.好文章呀

离线ligang1210

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只看该作者 39楼发表于: 2007-11-25

东西不错,正是我需要的,

离线smthere

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只看该作者 40楼发表于: 2007-11-25

Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

我还好好学习的!谢谢楼主!

离线fofo0223

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注册: 2006-06-16

只看该作者 41楼发表于: 2007-11-26

Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

I just thinking about how can the solder ball be grown under the CSP backside.
Thanks very much for the CSP package file and BGA file.

离线samnet1

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注册: 2007-10-28

只看该作者 42楼发表于: 2007-11-26

Re:Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15 ..

原帖由41楼楼主 fofo0223 于2007-11-26 09:39发表
I just thinking about how can the solder ball be grown under the CSP backside.
Thanks very much for the CSP package file and BGA file.

In the manufacturing of BGA or CSP, there exist a special equipment :

==> Solder Ball Attach Machine or Solder Ball Mounter [ BGA植球機 ]

Procedure :

==> Flux was added on the IC substrate

==> Use the Nozzle to Pcik-and-Place the Solder Ball

==> Pass through the Reflow Oven回銲爐 for the melting of solder ball into IC substrate

==> Machine Vision System to inspect any missing Solder Ball ,

==> Daye Ball Shear tester: to test for Solder ball's shear force

One of the Solder Ball Mounter is Shibuya and you can take a look on the Web-site as follows:

http://www.shibuya.co.jp/english/sby/products/semiconductor/SBM250.htm

http://www.shibuya.co.jp/english/sby/products/semiconductor/index.htm#Anchor-58111

http://tw.acesuppliers.com/company/information_3695.html

[ 此贴被samnet1在2007-11-26 14:35重新编辑 ]