[求助]求敏感元器件的等级区分及包装要求资料！ [复制链接]

小弟，先谢谢各位大虾了！~

原帖由0楼楼主 aaron2008 于2007-11-12 15:15发表
小弟，先谢谢各位大虾了！~

IC 是 潮湿敏感组件 ,根据J-STD-020   Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Plastic Integrated Circuit Surface Mount Devices, 分6 级 [ MSL= Level 1到MSL =Level=6 ].

You can refer the detail at the following link Chapter 8:

http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-160041-fpage--toread-1-page-2.html

原帖由0楼楼主 aaron2008 于2007-11-12 15:15发表
小弟，先谢谢各位大虾了！~

IC 是 潮湿敏感组件 ,根据J-STD-020   Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Plastic Integrated Circuit Surface Mount Devices, 分6 级 [ MSL= Level 1到MSL =Level=6 ].

You can refer the detail at the following link Chapter 8:

http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-160041-fpage--toread-1-page-2.html

J-STD-033B.1 ( with Amend 1, issue on Jan.,2007 )   Standard for Handling, Packing, Shipping, and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices
湿度敏感表面贴装元器件的处理、包装、运输及使用标准

如樓上所述,JEDEC-033與020可以完全符合LZ的需求.

asbl

還是應該看IPC-J-STD-033，最新版本是B板

濕敏等級    環境要求    使用時間    幹燥烘烤要求
1    30 °C/85%    Unlimited    不需要
2    30 °C/60%    1 year    按需要選擇（Y/N）
2a    30 °C/60%    4 week    需要
3    30 °C/60%    168 hours    需要
4    30 °C/60%    72 hours    需要
5    30 °C/60%    48 hours    需要
5a    30 °C/60%    24 hours    需要
6    30 °C/60%    Time on label    必須

Package Body
Thickness    Level    Bake @ 125°C    Bake @ 90°C
£ 5% RH    Bake @ 40°C
£ 5% RH
£1.4 mm    　    Saturated @
30°C/85% RH    At Limit of
Floor Life
+ 72 hr @
30°C/60% RH    Saturated @
30°C/85% RH    At Limit of
Floor Life
+ 72 hr @
30°C/60% RH    Saturated @
30°C/85% RH    At Limit of
Floor Life
+ 72 hr @
30°C/60% RH
   2a    5hours    3hours    17hours    11hours    8days    5 days
   3    9hours    7hours    33hours    23hours    13 days    9 days
   4    11hours    7hours    37hours    23hours    15 days    9 days
   5    12hours    7hours    41hours    24hours    17 days    10 days
   5a    16hours    10hours    54hours    24hours    22 days    10 days
£2.0 mm    2a    21hours    16hours    3days    2 days    29 days    22 days
   3    27hours    17hours    4 days    2 days    37 days    23 days
   4    34hours    25hours    5 days    3 days    47 days    28 days
   5    40hours    20hours    6 days    4 days    57 days    35 days
   5a    48hours    40hours    8 days    6 days    79 days    56 days
£4.5 mm    2a    48hours    48hours    10 days    7 days    79 days    67 days
   3    48hours    48hours    10 days    8 days    79 days    67 days
   4    48hours    48hours    10 days    10 days    79 days    67 days
   5    48hours    48hours    10 days    10 days    79 days    67 days
   5a    48hours    48hours    10 days    10 days    79 days    67 days
Note: Table 2 is based on worst-case molded lead frame SMD packages. Users may reduce he actual babake time if technically justified (e.g.,, absorption/desorption data, etc.). In most cases it is applicable to to other non-hermetic surface mount SMD packages.

原帖由5楼楼主 HEIR_LAU 于2007-11-12 18:40发表
還是應該看IPC-J-STD-033，最新版本是B板

最新版本是 B.1 板
J-STD-033B.1 ( with Amend 1, issue on Jan.,2007 )

J-STD-033B.1下載 : 湿度敏感表面贴装元器件的处理、包装、运输及使用标准
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-160041-fpage--toread-1-page-2.html