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[REQ]各位高人:请问为什么双面板过回流焊炉时,元件不脱落? [复制链接]

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离线yanghanming
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2007-11-24
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2007-11-25
请问为什么双面板元件过回流焊炉时,元件不脱落?我的答案是锡熔化后的拉力大于元件的重力;但是数据在那里?;另锡点的再回流熔点温度是多少?用什么方法测试?谢谢给我意见!!
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离线奋斗终生
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2006-05-19
只看该作者 沙发  发表于: 2007-11-26
　熔点就是锡膏的熔点，要看你用的是哪种合金的锡膏，这个只要测试到炉温高于锡膏的熔点温度就可以知道了。
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离线yukin12
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2007-10-05
只看该作者 藤椅  发表于: 2007-11-26
锡膏再熔时的熔点是不一样的哦！
拉力是可以测试的吧!有时间上一份资料给你看一下.也许有用的
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离线linner
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2007-09-28
只看该作者 板凳  发表于: 2007-11-26
也许我可以提供给你一个计算方法参考：
两面过回流炉的PCB的BOTTOM面要求无大体积，太重的表贴器件需两面过回流炉的PCB，第一次回流焊接器件重量限制如下：
A=器件重量/引脚与焊盘接触面积
片式元件A<=0.075g/mm2
翼形元件A<=0.300g/mm2
J形元件A<=0.200g/mm2
面阵列器件A<=0.100g/mm2
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离线yanghanming
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2007-11-24
只看该作者 报纸  发表于: 2007-11-27
#2楼的朋友说的有道理;就是没有提供出数据;期待你的数据;谢谢!. #3楼的朋友说得也有道理;多少还是说得过去;最少给客户有一点点说服力.还是说声谢谢!
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离线zwgsmt
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2007-11-15
只看该作者 地板  发表于: 2007-11-27
好东西，理论可学习一下。
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离线sprite800225
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2006-06-20
只看该作者 地下室  发表于: 2007-11-28
基本上都需要垫板过,下部温度较低,所以没问题.
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离线llulu
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2006-10-10
只看该作者 7楼 发表于: 2007-11-29
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