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SMD元器件知识.doc.给大家分享一下.

原帖由0楼楼主 温啸 于2007-12-30 12:14发表
SMD元器件知识.doc.给大家分享一下.

It provides Basic knowledge to SMD & Through Hole component:

Here is further comments:

2.2.6 芯片：                                          
1. 芯片根据封装形式有 PLCC、PQFP、BGA。

===> It is better to add the IC photos as photo shown below

http://bbs.smthome.net/read.php?tid=160041&page=1&toread=1


4. BGA的保存。

You can refer to :
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-160041-fpage--toread-1-page-2.html

J-STD-033B.1 ( with Amend 1, issue on Jan.,2007 )   Standard for Handling, Packing, Shipping, and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices
湿度敏感表面贴装元器件的处理、包装、运输及使用标准

For the BGA, you can refer to the follows:
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-160041-fpage--toread-1-page-3.html

Chapter 14: Ball Grid Array (BGA) Packaging (PDF 795KB)

A profile of the Plastic Ball Grid Array package technology detailing its physical structure, electrical modeling, performance, and other aspects of the PBGA package.

非常感谢楼主！昨天我同事还问我元件的作用，我没回答上来，今天正好学学！

学习一下，多谢楼主!!

不用谢谢的,我原来是做SMT加工的,现在改行了,做SMD元件了

謝謝提供,這是好東西.

非常感谢楼主，以后多多学习。

谢谢楼主啦   学习学习~~~

收下了资料,谢谢分享!!

多谢楼主分享,这些都是我所需要的,好好学习下

不错不错，谢谢LZ，这两天正好要抓紧学习一下

虽然都知道，但我想也有我不知道的吧，下了，谢谢楼主啊