[求助]这样的炉温曲线是否会引起空焊和立碑 [复制链接]

各位大虾:小弟公司在生产过程中CHIP(以0603为主)元件经常出现空焊和立碑现象,而且出现的零件和位置均不固定,每天大概会出现6-8个这样的不良.检查立碑零件没有发现有氧化的迹象,印刷也没问题,小弟怀疑是否是炉温设置有问题,现将炉温曲线附上,请各位大虾帮忙分析一下,无铅制程,ALPHA-OM338锡膏,谢谢.

影响不大,但profile还可以优化~
建议缩短均温时间,预热时间可以适当再拉长(不知道你们的Spe是什么样子的)

樓主爐子的穩定性是否可靠，可降低升溫速度，延長預熱區時間試試

你的升温斜率呢?怎么没有见到?

这个问题你还是再看一下钢网有没有不足啊，前些日子我们也有过是钢网的问题，改了就好了。[

我们有四个机种的无铅产品,每个机种都用不同的钢网的,不会四张钢网都有问题吧,小弟被这个空焊搞得头都大了,每天都有这样的反馈啊

斜率1为2.2,斜率2为0.6,斜率3为1.4

引起立碑的主要原因是在锡膏熔化到凝固期间两PAD受力不均。
PROFILE在此期间（Z5，6，7，8）的变化温度很大，应是引起的主要原因。
因此通过优化一下PROFILE有一定的帮助。
但要想完全解决，可能要用10区以上的炉。8区的炉对无铅是个挑战，想保证良好的品质的话。

锡膏粘度没有问题吧,只有几片,零件和PCB都没问题?仔细再检查看看,升温斜率不妨降低一些,增加预热时间

是不是预热温度低了点哦
还有贴片机打在PCB板的力度不够哦

你们用的什么机器？ 吸嘴堵了，影响贴装精度也会引起空焊！

5,6温区设置温差超过50度,这个不可取,这样升温过快,对助焊的活性发挥有很大影响

我觉得8区的炉子不是很好,特别对于无铅工艺来讲.造成立碑的原因主要是元件两端受热不均,要想改变这种现象我觉得你的恒温时间有点短,从你的曲线上看有点象RSS曲线,因为RSS曲线保温区可能过早破坏锡膏活性剂,造成不充分的润湿.所以如果你要用这种曲线那么我个人认为把你的恒温时间加长一点到80秒左右.
其实这样并不是一种好方法,解决立碑的最好方法就是把温度曲线做成RTS温度曲线,也就是说让其一直升温然后紧接着回流降温.楼主没有告诉你们产品的SPEC要求,也没有讲是多大的板子,链速是多少,只能你多尝试一下.8区的做无铅是挑战.

温区5温差过大 达到55度 此期间恰好为锡膏由固转液过程 升温斜率过大极易造成立碑 建议提高预热温度 减小5 6温区升温斜率

另外，怎么还在用只有8个温区的炉子？什么年代了老兄 这种炉子制程能力不够强

适当的降低升温斜率，最好小于2.0