[求助]dewetting 和poor wetting怎么区别，怎么判断 [复制链接]

在检查BGA的焊接质量时，经常会提到dewetting，poor wetting，non wetting，那么试问dewetting和poor wetting 怎么区别，怎么观察。
另外，经常提到了冷焊问题，具体什么是冷焊，怎么看是否冷焊？附件是一个mic的焊接，这中焊接是否有问题，算什么问题？

我是新手，大家不吝赐教啊，谢谢

dewetting:反浸润。本来锡是扩展平铺开了，但是又缩回去了，中间留下了锡爬过的痕迹，在空焊盘上很容易看出来的。举个例子，下雨了，地面有些地方有积水（锡），有些地方是湿的，但是没有足够的锡（锡爬过的痕迹）
poor wetting:润湿性差。顾名思义，有些地方没有锡。下雨了，地面有些地方有积水（锡），有些地方是干的。
non wetting:根本就没有润湿，锡成球形。如水银在桌面上，成水珠形状。
冷焊：焊点是灰色的，如同焊点是生的，没熟。熟的焊点是亮晶晶的。
你的图片不够清晰，猜测是poor wetting.

感谢楼上的解释，太清楚了，你太有才了。不过对于冷焊经常还是判断不准，说是冷焊表面显灰色，粗糙，但是真正观察的时候就晕了，确定不了。等我下回做实验后把图片发上来请教你了，

2楼是个高手喔, 我是这样认为的,但意思是一样的.

DEWETTING是缩锡,正常情况下当锡在焊盘融化了会向四周扩展出去,但由于焊盘或者锡材问题等,导致扩展出去的锡又缩回来了,这种现象就是缩锡现象.

POOR WETTING 是沾锡不良, 指焊接面有沾锡,但沾锡的面积很小,没有完全的扩展出去.

NON WETTING是完全不沾锡.是指锡材与焊接面没有形成合金.

冷焊: 就是锡材没有达到焊接温度,锡没有完全溶化.焊点程灰色没有光亮度,有些有针孔.提高点温度应该可以解决的.

附件中的图片看得不是很清楚,恕我不便乱猜了.