[讨论]波峰焊锡渣猛如虎...请买卖双方都来侃侃... [复制链接]

来达到减少锡渣的目的。至于3排孔改为4排孔是考虑到解决漏焊现象而设计的，当前的主流是这样的，自然有它的道理。
对于4排孔喷嘴，还是觉得不太妥当，我们之前也是出于解决漏焊的目的，把3排的该成了4排，但接着问题就出来了，由于4排的浸锡时间多于3排，导致Flux被冲刷得厉害，结果在过平波时短路不良有增多。后来调整好象效果不明显，又重新换回3排，但稍微做了下改动。3排孔并非是简单的3排列，而是2边的朝中间1排孔斜着吹，这样即使中间一排孔有时发生锡渣堵塞，波峰高度也不会落太多，一定程度上对漏焊的减少还是起到了作用的，同时锡渣量相对4排孔也少了点。

刘老师的好东东真不少，慢慢消化。

感谢各位与大家一起分享！
个人觉得想要锡渣少，设备还是有很多提升的空间！

我看到PCBA面积较大且PTH零件较少时, 一般都建议采用手焊代替波峰焊, 考虑的原因就在于"锡渣猛于虎"

没有实际操作过波峰炉, 但从技术角度来说, 很大程度上可以从设备上来改善, 象
1. 导流槽设计来减少波峰对锡液面的冲刷或扰动.
2. 液面与空气接触面越小越好.
3. 大部分的波峰炉都采用PC控制, 是否液面高度可以提示的PC上.
4. 自动的锡条添加装置
5. 在锡液面的N2隔离
...

而作为添加的还原剂或是粉或是油脂等, 在还原和在锡液面形成隔层的同时, 怎样做到容易操作和不影响设备维护也是关键.

作为最后的手段是还原机, 不管是纯粹的物理还原还是借用化学方法, 都是变废为宝的想法, 而从源头降低锡渣产生才是最有效的措施.

总有供应商吹嘘设备怎样好, 还原剂/粉/油怎样有效, 还原机怎样高的还原率.....是驴子是马拉出来溜溜.

我见过较好的设备(没有使用N2), 加上较好的现场管理, 其锡渣量大约是3-4KG/8小时.

不建议使用%来说锡渣量, 试想一块板较小且很多PTH零件, 而另一块板较大且极少PTH零件, 从%来说, 由于第二块用锡量少, 会有较高的锡渣比例.

最后, 衷心希望波峰炉的供应商能更多地参与这个话题, 否则, 波峰焊终将被SMT逐步取代, 最后不能做SMT的而采用选择性焊接的工艺...

将继续关注这个贴子, 谢谢PENDA-LIU...

等了许久终于看到安达（Anda）的电动可调宽喷嘴的视频...放在2楼大家琢磨琢磨...，有朝气...应该获奖...，呵呵。

业界的大哥大、大姐大在干吗呢...，呵呵。

电动可调宽喷嘴？手动的升级版，呵呵。安达人还挺有奋斗精神，我们刚装好的手动，估计过不几天要劝我们改电动的了，呵呵。

就目前炉子的使用情况来看...防治“渣虎”的改进措施——JR07的搅拌器和安达的可调宽喷嘴能大幅度降低焊料损耗...，各位还有什么好建议都可拿出来晒晒...有图片说明和视频观摩更好...都应该嘉奖...，在供方无所作为的时期偶们只能自救了...，呵呵。

在 焊锡之家的BBS 里有个“中文版IPC-A-610D”经注册可以下载...需要的可去看看...，补上。

真是高人，学习了；
顺便：樊老现在深圳中兴康讯公司，任工艺技术顾问。

锡炉锡渣多的处理方法
波峰焊 锡炉锡渣多的处理方法.

波峰焊 锡炉锡使用半小时后锡渣都会慢慢的累积.(特别是工艺温度调整偏高时表面氧化得更快锡渣越多)
对生产的质量造成一定的影响.

前段时间使用无铅波峰焊,锡炉表面有发黑的锡渣因工艺调整(锡炉温度290℃),每俩小时清理一次比较麻烦!没办法.只好使用了抗氧化粉.
把锡炉表面的锡渣清理掉后.我们加入了100G抗氧粉并且充分的在锡上搅拌.焊锡表面光亮,潤濕了许多.
50分钟后也不会出现錫渣多,结块现象.

使用四小时做清渣比较.锡渣比以前量少了50%.

捞锡渣时建议大家使用.小的铁饭捞.这样只捞渣.锡会流回炉里!

原帖由80楼楼主 功夫鱼 于2009-06-27 08:54发表
电动可调宽喷嘴？手动的升级版，呵呵。安达人还挺有奋斗精神，我们刚装好的手动，估计过不几天要劝我们改电动的了，呵呵。

可调宽喷嘴...手动解决温饱、电动步入小康、随轨道自动调整那才是现代化了...不过丰俭由人不可强买强卖的...，呵呵。

提一个问题：许多炉子都有导流槽...实际运用中半年一载的效果没了...为什么？！


“无铅焊接集锦文章”内容
BGA抗脆性断裂的试验
半导体器件芯片焊接方法
从专利角度探讨Sn-Zn无铅焊料研究现状
电子装配对无铅焊料的基本要求
多种PCB基材在高温无铅焊接中的表现
工厂实施无铅焊接的注意事项
关于焊接方法中无铅锡问题与对策
关于无铅清洗的挑战和规则
焊接材料的性能及无铅焊锡的应用
决定无铅焊接互连可靠性的七个因素
微电子封装中Sn-Ag-Cu焊点剪切强度研究
无铅波峰焊接 一种成本合理的升级方法
无铅焊及焊接点的可靠性试验
无铅焊料试验方法
无铅装配制程中耐高温OSP膜的性能及厚度评估

"波峰焊锡渣猛如虎......"我想刘老师的初衷，应该是要唤醒波峰焊业界对锡渣危害的认知，并希望有志人士献计献策，最终减少氧化渣对电子制造业的影响。
我个人认为，氧化渣的影响主要在以下两个方面：
1.影响电子产品的焊接品质及其可靠性；
2.造成浪费，增加电子制造成本；
解决方法：
1.减少波峰焊锡的落差：设备的改良，及时补充添加焊料，冲氮气等；
2.采用抗氧化焊料；
以上方法都可减少氧化焊料的产生，但还是无法根本上解决问题；熔融焊料与空气接触在所难免，而空气中的氧在熔融焊料内部会不断增多以至最终影响焊料的润湿性；
处理氧化渣的方法：
1.物理分离法 手工搓揉氧化渣（手动分离）、还原机（自动分离）等；
2.化学还原法
金属的活动顺序当然是还原性强弱：
K Ca Na Mg Al Zn Fe Sn Pt (H) Cu Hg Ag Pb Au
排列在Sn前面的金属及其盐都可还原氧化锡 ；
常见非金属活性序表：
F Cl O Br S N I Se P C Te As Si B 稀有气体H(因为是得电子的)排列在C前面的物质
及其大部分化合物都可还原氧化锡
物理分离法只能将氧化锡与渣中的焊锡分离，化学还原法则可将氧化锡中的锡置换出来，最终消除氧化锡及其渣，合理的配方而且还可有效降低熔融焊料中的氧含量，JR07与MS2在这方面最具代表性。
以上只是个人意见，希望有经验的前辈多多指点！

刘老师的好咚咚可别沉了，我来顶一下

声明：我保持中立的观点，看到以上的产生的大量的渣多半是出于豆腐渣类型的东西，其中的不用说是锡裹渣，用环氧剂肯定有很好的效果，如果再配备前期的抗氧化处理肯定能解决，可以办到每天的出渣量控制在3-4KG 左右！

原帖由82楼楼主 peterdeng 于2009-06-28 15:57发表
真是高人，学习了；
顺便：樊老现在深圳中兴康讯公司，任工艺技术顾问。

谢谢！

樊老还在工作啊...敬佩...！


锡渣、还原剂都谈到了...还有维护方面...，设备谈的比较少...锡渣产生的根源...解铃还需系铃人...继续等待...，呵呵。

刘老师的贴子附上的资料可以编一份培训教材了.......

我们工厂有锡渣还原机, 说句心里话, 我不太认同这样的方法解决锡渣 -
从技术来说, 它主要是起物理分离作用, 还原率高低取决于锡渣提取时的手法;
从环保角度来说, 还原过程中不可避免地产生金属尘粉, 绝对要求操作时戴防护用品, 但通常排风时没有特别处理, 似乎可以说, 做锡渣还原看上去有点象黑工厂;
从经济性来说, 锡渣还原是事后的废物提取还原, 没有从根本上解决问题;
从管理上来说, 好象没有几个人愿意做锡渣的还原工作

作为还原剂或还原粉, 同样面对的一个问题是可操作性, 象MS2要解决冷固后凝结在炉体壁上难于清洁的问题, 剂或粉都有使用过程中的气味问题, 如果要求人手搅拌, 更是依赖于人...

我期待锡渣问题突破在N2的使用上, 这是源头的方法, 但需要解决N2的价格问题, 如果N2产生器的价格能够降下来, 每台锡炉上装一台, 这会是最好的结果.

或跳出现在的波峰焊接方式, 提高通孔回流焊的工艺能力, 再加上选择性波峰焊...未来会是怎样, 我拭目以待