波峰焊锡渣猛如虎...请买卖双方都来侃侃...|波峰焊接技术

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离线panda-liu

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只看该作者沙发发表于: 2009-05-13

物理还原机

液态还原剂

粉末还原剂

锡渣搅拌分离

[ 此帖被panda-liu在2011-10-18 00:22重新编辑 ]

描述:固态转液态和液态抗氧还原剂

图片:固态、液态还原剂.JPG
描述:氟硼酸类粉态抗氧还原剂

图片:氟硼酸类粉态锡渣还原剂.JPG

离线panda-liu

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只看该作者藤椅发表于: 2009-05-13

部分波峰和辅助设备相关图片

电磁泵

机械泵

选择性焊接

[ 此帖被panda-liu在2010-01-17 12:35重新编辑 ]

离线panda-liu

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只看该作者板凳发表于: 2009-05-13

铸造锡条

合金熔炼

自动铸棒

冷挤锡条

锡丝生产

AIM Solder

[ 此帖被panda-liu在2010-01-09 17:03重新编辑 ]

小图 | 大图图片

描述:波峰焊中不熔锡产生的机理与控制对策 1/3

图片:波峰焊中不熔锡产生的机理与控制对策 1.JPG
描述:波峰焊中不熔锡产生的机理与控制对策 2/3

图片:波峰焊中不熔锡产生的机理与控制对策 2.JPG
描述:波峰焊中不熔锡产生的机理与控制对策 3/3

图片:波峰焊中不熔锡产生的机理与控制对策 3.JPG
描述:焊料合金要素

图片:焊料合金要素.JPG
描述:SAC金相图

图片:SAC金相图.jpg
描述:锡渣状态及所处位置

图片:锡渣状态及所处位置.JPG
描述:微量添加元素对熔融钎料合金抗氧化能力的影响

图片:微量添加元素对熔融钎料合金抗氧化能力的影响.JPG

附件:

无铅波峰焊钎料氧化渣的减少措施.pdf (572 K) 下载次数:753

附件:

无铅波峰焊锡炉叶轮、喷嘴溶蚀失效分析.pdf (682 K) 下载次数:498

附件:

ecosolder.pdf (333 K) 下载次数:496

离线panda-liu

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只看该作者报纸发表于: 2009-05-13

先罗列一些问题并以图片形式展示出来...，呵呵。

[ 此贴被panda-liu在2009-06-13 20:33重新编辑 ]

小图 | 大图图片

图片:如何避免加速腐蚀锡炉本体.JPG
图片:如何避免淤塞波峰通道.JPG
图片:如何计量锡渣还原率.JPG
图片:电磁炉离开N2保护还有优势吗.JPG
图片:计量再生合金含氧量和驱除Cu6Sn5的设备.JPG
图片:未命名.JPG

离线malanshi

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只看该作者地板发表于: 2009-05-13

（呵呵！楼上的不爱睡觉！1点多还。。。）
波峰焊锡渣猛如虎...请买卖双方都来侃侃...

我觉得工艺性影响比较大包括设备！时常遇到较多工厂不关注锡面高度的问题。

同一型号系列锡条N个厂用的锡渣只有5KG左右/8小时，另N个工厂锡渣产出十几KG/8小时。

正规锡厂对锡条制作都有一定的技术性。

我觉得工艺较规范与设备保养良好的工厂锡渣情况都偏少，所以工艺与设备才是主要的。当然焊锡保养也是需要的！许多工厂只知道向锡炉里投锡，一月，一年，两年过去了还在投。

焊锡保养一般需要供应商去支持。销售人员总不能接单，出货，收钱就了事。需要定期为客户做锡炉焊锡测试与调整。

销售人员总不能在等投诉！

[ 此贴被malanshi在2009-05-13 11:20重新编辑 ]

图片:1.jpg
图片:2.jpg
图片:3.jpg

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水中人2004	好评 +1	-	2009-05-13
jspsxw	好评 +1	-	2009-05-13

在线水中人2004

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只看该作者地下室发表于: 2009-05-13

锡渣这东西确实是最让人头疼的,以内涉及的面比较广
原材料,设备,工艺等
对于这个问题,我发表一下自己的观点:
1.首先要做的是选料,因为焊锡的成本在组装这块是重量级别的,这就容易造成采购为了降低费用采购比较便宜,没什么知名度的焊料,这里我也不是说没知名度的焊料就一定不好.
2.设备的选择,现在很多设备商都会说自己的设备如何节省焊料,能有效的降低锡渣的产生
但从设备来讲,减少锡渣的产生靠的不是说说而已,而是要看喷嘴的结构是否合理(比如如何有效的降低落差等)加热方式是否合理,波峰的流速，是否有氮气保护等等
3.工艺方面，对加锡、清理锡渣的频率是否合理，焊接温度的选择，FLUX类型的选择等要有一个合理的参数,还有清理锡渣的方法是否合理(我的经验是从不用漏勺,而是用汤勺,整一勺锡渣,把勺子放在锡炉里,再用一根钛合金条慢慢在汤勺里搅拌,就会有锡化在勺子里,到一定量的时候,把液体锡倒掉,再连续的搅拌2次,最后勺子里的锡渣基本就是粉末状)
下面配一张偶以前公司的图,波峰面干净漂亮,偶比较喜欢
那时候做家用电器控制器,8小时用焊料12KG左右,产出锡渣为1.2~2KG

图片:PICT0027.JPG

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2009-05-13

MS2锡渣还原剂、UI351A六通道波峰焊优化器
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离线chenfang

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只看该作者 7楼发表于: 2009-05-13

说起锡渣我简直头都大了，我现在用的SM-450电磁波每天产生的锡渣大约有10KG，主要为豆腐渣状。楼上的朋友说的很对，喷嘴的结构及加热方式起非常大作用，其次是打锡渣的方法，有生产商打出八小时产锡渣量0.9KG。真能达到吗？

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2009-05-13

离线huihongyang

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只看该作者 8楼发表于: 2009-05-13

按照我的想法,首先应该杜绝或减少产生,这个时候第一就是设备在制造时就尽量有减少锡渣产生的效果,这是花费最小的办法,也是优选的办法,当然你也可以对设备进行有针对性地改造减少锡渣,它们属于同一类.第二就是生产工艺过程要注意操作使用方法,不要使锡渣产生或尽量减少产生.再不行就加氮气,虽然氮气会增加成本,但从保险的角度来说,算是最安全可靠的了.如果锡渣已经产生非要在已知的几种方法中选择,根据我个人的理解,应该先选择固体抗氧化,最后实在没办法才选择液体的.
以上的选择主要考虑是:设备类是一次性投资不是无底洞,而且焊接过程不新引入物质,对焊接质量和可靠性来说好些;设备是物质基础,设备不好,生产过程中再怎么规范都不会怎样;个人觉得固定抗氧化或还原比液体要安全一些(个人主观感觉,没什么根据哈!)
抛砖引玉,请下楼的兄弟继续!

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2009-05-13

离线raul007

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只看该作者 9楼发表于: 2009-05-13

我们在制定减少锡渣造成成本上升的对策时，前辈都已经列出了几种方法：1、导入N2; 2、锡渣还原剂；在做这些对策的评估时，重要一点就是锡渣的成份，目前市场上锡渣的处理价约是折算45%；那就是说还原率应该在45%以上，那么导入了N2的炉子，锡渣的还原率跟没有导入N2的炉子是一样吗？个人认为不一样，因为在导入N2的炉子里面助焊剂的残留物占总锡渣重量的比重会大？不知道有没有前辈研究过锡渣里面的成份组成：氧化锡占比重多少，助焊剂残留物占比重多少？

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2009-05-13

离线tonylen

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只看该作者 10楼发表于: 2009-05-16

看过panda兄，五所罗主任以及相关的资料论文，我个人认为最关键的问题是如何减少那些把纯锡包裹起来的固体残留物（即所谓的灰）。如果这些灰不会包裹纯锡，焊料使用量就能减少很多。
个人认为，这些固体残留物大致上含有如下物质：
1，焊料与空气中氧气接触形成的氧化锡
2，Flux中的固体残留物
3，活性金属元素（铝，锌等）氧化的污染
4，铁的污染：锡炉本身金属材料，含银焊料合金大量导入无铅焊中，其对锡炉铁的腐蚀亦不容忽视（五所罗主任：某些焊点长时间出现黄色块状物就是因为铁的污染）
要想从源头上杜绝这些固体残留物，目前业界采用的一些措施如下
1，减少焊料与空气接触,减少焊料的搅动，使用油类或N2甚至挡板隔绝空气
2，减少灰尘的来源，使用低固体含量的Flux
3，使用抗氧化剂（还原剂）
4，尽量减少其他元素的污染
5，使用镀惰性金属（Ti等）的锡炉；
但与此同时带来的问题又出现了
1，油类液体易污染炉子和线路板，挡板使设备灵活性降低
2，N2太贵，且使用N2时减少排风量不利于Flux的挥发，Flux残留更多
3，低固体含量的flux的固体残留也不可避免
4，抗氧化剂或粉中大多含有P这种元素，与此带来的可靠性，安全性问题尚待评估（09绿色制造研讨会某新加坡专家：今后可能会禁止P使用。个人狗尾续貂：想想P在洗衣粉上都不能用，在绿色组织者看来，在电子产品上禁p大概也是理所当然）
5，设备成本问题造成一些设备制造商未采用镀Ti锡炉，只承诺炉壁会免费更换，避重就轻，不去谈铁的污染问题
6，使用电磁泵波峰炉，减少焊料的搅动。
综上所述，最现实的事就是在锡锅采取动作，除了把被“垃圾”裹住的锡放回锡炉中之外，还要考虑如何防止灰尘的聚集和锡渣再生：
一，使用N2，成本太高，阻止喷起来的锡氧化不太实际，但阻止锡炉中焊料液面的锡进一步氧化，使用一些油类物质漂浮在焊料液面上是可实现的；
二，油类液体污染问题：污染线路板还是粘炉壁？如何选择？
粘在线路板上就会被客户和老板K，打死都不能干这种事啊，所以只能让它粘炉壁了；
三，减少Flux的固体残留实际操作困难，但我们可以把这些残留物“粘住”，不让它们包裹焊料于其中，也不让它跑到焊料中去；老老实实呆着，你别惹我，我不招惹你，相安无事最好！
四，液体必须有良好的流动性，使得在焊料流动的地方也会有一层覆盖物；
唠唠叨叨这么多，害得大家都知道我在说什么了。
最后，各种办法有利有弊，想什么都能做到，需要的米就多了！
还是panda兄的话“应该先疏松、分离...然后聚合和隔氧...最后才是还原嘛...，不然要用多少米才能达到那个还原率哦”

附上一些依据：

这是国内某著名公司在其中国焊料专利中提到P为什么是还原剂主成分的缘由。顺便在唠叨一下：SN100C的锡渣量相对少一点，就是那个Ge的作用，熔融时漂浮在焊料表面，阻止空气中氧气与锡反应，同时改善流动性和润湿性。至于panda兄提到镓的集肤效应比Ge的还好而未用之因，我尚在考究中。

这是张文典先生所著《实用表面组装技术》第一版中提到机械搅拌对锡渣形成的促进。好像第二版中描叙的更详尽一些，但我就没有那本书了，新华书店有售。

[ 此贴被tonylen在2009-05-16 03:24重新编辑 ]

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汗杰smt-take	金币 +1	专业，可读	2011-11-28
水中人2004	贡献 +1	-	2009-05-16
panda-liu	威望 +1	-	2009-05-16

离线huihongyang

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只看该作者 11楼发表于: 2009-05-16

说抗氧化粉中有P物质，我曾经用过不含P，主要成分是C、H、O元素，但是具体成分以及比例我就不能透露太多了，因为那是别人产品。但是为了保险起见，还是不要含P，不管含量多少。

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2009-05-16

离线无神-刘

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只看该作者 12楼发表于: 2009-05-16

1、别用再生焊料！焊料品牌确认、经销商必须有生产企业的授权、采购处擅自换牌子或供应商的话杀头！
2、定期或定量做好焊料送检分析，主要是含铜量……
3、认真做好锡峰的调节：①锡缸中焊料尽量加足②锡锋尽可能低些，能满足要求就ok③锡锋流速调节：很简单的，上面撒些纸片，纸片基本不流动，PCB板过来是才带走……④锡锋落回锡缸处尽可能少的接触空气。
4、锡缸温度校准，一根水银温度计就搞定，便宜而且准
5、找楼主沟通，这家伙厉害
6、排风也别开，空气流速慢，锡渣一样会少（因不开排风负法律责任者本人不承担责任！也不会有这样狼心狗肺的老板吧）

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2009-05-16

离线冲出亚洲

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只看该作者 13楼发表于: 2009-05-18

原帖由9楼楼主 raul007 于2009-05-13 22:38发表
我们在制定减少锡渣造成成本上升的对策时，前辈都已经列出了几种方法：1、导入N2; 2、锡渣还原剂；在做这些对策的评估时，重要一点就是锡渣的成份，目前市场上锡渣的处理价约是折算45%；那就是说还原率应该在45%以上，那么导入了N2的炉子，锡渣的还原率跟没有导入N2的炉子是一样吗？个人认为不一样，因为在导入N2的炉子里面助焊剂的残留物占总锡渣重量的比重会大？不知道有没有前辈研究过锡渣里面的成份组成：氧化锡占比重多少，助焊剂残留物占比重多少？

无铅波峰焊钎料氧化渣的减少措施.pdf
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panda-liu在三楼的此附加中有提到此类相关问题

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2009-05-18

在线功夫鱼

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只看该作者 14楼发表于: 2009-05-18

提供一组真实的安装N2后的运行数据供大家参考：
1、N2安装前的锡渣产生率是平均为0.85Kg/Hr/台，N2安装后的锡渣产生率为0.1Kg/Hr/台，锡渣产生减少了88%左右；（试验运行条件是：16Hr/D，连续运行了30天，双波峰作业，清渣频率：1次/D。）。
2、助焊剂用量节省40%以上；
3、清理出的锡渣助焊剂残留物比例近90%，此外清理出来的锡渣残留物拿去加热到一定的温度会燃烧；
4、使用N2后的PCB焊点单点用锡量减少了20%以上；
5、但有一点问题就是：焊锡面有小锡珠。

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2009-05-18