[求助]回流焊后表面有锡珠，求助解决办法！ [复制链接]

产品在回流焊后PCB表面有锡珠存在，不知是什么原因，怀疑为焊膏问题，我们使用阿尔法UP-78，请各位支招帮忙！O(∩_∩)O谢谢！

找到锡珠产生的原因一一排查 ，看下面
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-225075-keyword-%CE%FD%D6%E9.html

如果不是附在料上，而只是在PCB上，要看下钢网下是不是有锡膏残留，增加清洗次数；再看下是不是印刷不良的PCB没有清洗干净

锡珠和锡膏关系很大。

有没有PP，传上来看一下。先检查锡膏回温时间是否充足，回温时间不足会造成水分的残留，回流时候会出现炸锡的现象而产生锡珠。

引用楼主westlife0829于2010-05-23 17:51发表的 回流焊后表面有锡珠，求助解决办法！ :
产品在回流焊后PCB表面有锡珠存在，不知是什么原因，怀疑为焊膏问题，我们使用阿尔法UP-78，请各位支招帮忙！O(∩_∩)O谢谢！

第一步：嘗試降低升温区的升温斜率，升温斜率小于1.2℃/S  建議先嘗試0.8-1.0℃/S

第二步：調整恒溫時間與斜率，恒溫時間過短可能會導致過高的升溫斜率，小於1.0℃/S，
        建議調整恒溫斜率為0.5-0.8℃/S，時間：60-100S  （140-180℃）

第三步：170~200℃時間稍作延長。

建議嘗試選取 使用慢的速度，低的設置溫度來調整錫珠效果。

产生锡珠的原因有很多：
焊盘设计和网板开孔
锡膏的品质
锡膏的回温时间
印刷精度和厚度
贴装压力大小
回流温度

要解决问题就要找准原因，对症下药

分析问题的第一步得先明确不良现象,锡珠有很多样的,有在PCB绿油部位的,有在元件下的,有在焊盘边上的等等,你最好是有图传上来给大家看,如果没有图也请详细说明是什么样的情况,这样大家才好帮你分析的.

1，锡膏
2，开孔
个人觉得最主要还是锡膏使用的品质（如是否使用时间过长，回温时间过久等）

上传一份关于锡珠的文件，请参考．

不要一发现锡珠就怀疑锡膏问题，要先排查。
1.是不是新机种。如是，钢板有没有做防锡珠开口。
2.如是老机种，之前有没有锡珠问题。
3.锡珠出现的时机，是换一批锡膏才有的，还是换过钢板，另一批零件。
......
老生常谈了。

第一步：嘗試降低升温区的升温斜率，升温斜率小于1.2℃/S  建議先嘗試0.8-1.0℃/S

第二步：調整恒溫時間與斜率，恒溫時間過短可能會導致過高的升溫斜率，小於1.0℃/S，
        建議調整恒溫斜率為0.5-0.8℃/S，時間：60-100S  （140-180℃）

第三步：170~200℃時間稍作延長。

建議嘗試選取 使用慢的速度，低的設置溫度來調整錫珠效果。
                                                



这位楼上所分析的  请问你用的什么型号的炉子啊？

能否上传个图片，或者你的温度曲线，
原因太多了。钢板开孔，还有升温斜率。锡膏有没回温

要从造成锡珠众多原因中逐一排除

还要看什么地方的

要是PCB表面的可能是钢网的擦拭不干净

要是小元件引脚边上的先可以检查下元件的贴装高度以及负荷 一班元件都是下压0.3MM左右可以适当修改为0

要是在IC的大的或托盘物料可以先检查物料的湿度是否超标

其实像经常生产的PCB炉温一般都是最后在去弄的