[讨论]About two in one jet wave（二合一喷射波） [复制链接]

有关 Solder Short 的问题...先看看老外如何是好的...还是上图...，呵呵。

图片:1 Project Background.JPG

图片:2 Before – “Standard Wave Solder Nozle”.JPG

图片:3 45 Degrees Soldering = ZERO DEFECTS.JPG

图片:4 After – “W-Shape Solder Nozzle”.JPG

图片:5 “ W - WAVE ” NOZZLE.JPG

 

图片:6.JPG

   

大饱眼福了，，，虽然有些观点，，但是我决定忍了，，，因为我也喜欢接触新事物

锯齿形波峰喷嘴在实际应用中也能达到理论上的消除密集脚距连锡吗，0.1到0.2的芯片在双喷射波下实际效果如何呢？现在国内有应用到吗？
在soltec空心波针对消除阴影屏蔽确实完美，但针对连焊不能是那么理想的，且对器件浮高等影响更甚，因此见到的很少用，可能是有超副作用。
现在有的公司对特殊产品应用选择焊点焊工艺和焊接机器人。
基于国内市场形式可能致使设制造商并不花大量精力在波峰喷嘴上做多做改良，因此在波峰喷嘴上还是大有所图的。
这是个人在拜读读刘老之贴感慨

引用第60楼panda-liu于2011-10-05 19:05发表的 回 59楼(wjs8848) 的帖子 :
有关 Solder Short 的问题...先看看老外如何是好的...还是上图...，呵呵。
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.......

希望你的精贴能唤起更多设备制造商的的重视.推动设备技术的改进工作还需设备制造商和设备使用者同时进行,这样社会才和谐.不然很可能就是剃头的担子一头热.哈哈.........

60楼是老外们面对Solder Short采取的一些措施也可以说是走了一段弯路...，当诸如maxi wave出现后Solder Short大为改观...，这个现象得力于斜面柱波...有单向焊料流就有Bernoulli效应出现...整个焊接区都有...虽然因流速不及jet wave那样强烈但在波宽上时间已经得到有效弥补...， maxi wave应该看成连续的、具有起伏的、带有一定角度和间隔的solder flow...，Solder Short是被一点一点蚕食掉的而不是最后才被除掉...，呵呵。

图片:1.jpg

图片:11.JPG

图片:2.jpg

图片:22.JPG

图片:maxi wave.JPG

    
TO billowsfeng ：希望带观点进入讨论
TO sonwuben ：希望分享你的体会
TO 今生无悔 ：咱们先玩起来，要得是敲山震虎的效果

生产需要(量)运输速度与产品质量(焊接时间)及设备设计结构三者的关系.我们在讨论设备结构时,别忘了生产产量及产品质量.下载附件看三者之间关系.

S = 60B / V → IMC Thickness @ Solder Temperature and Soldering Time...，呵呵。

S——焊接时间（秒）
B——波宽（毫米）
V——PCB速度（毫米/分钟）

图片:凸波、平波宽度与焊接时间及运输速度三者之间的关系.JPG

 

恐怕KIRSTEN JET WAVE会遇到这样的疑问...焊接时间够吗...，提高焊接波的温度以及缩短润湿前的零交时间（包括避免阴影效应）可以达到IMC Thickness要求的...就象SWS和Hand soldering那样...，KIRSTEN JET WAVE与MAXI WAVE的热容量是不一样的...这在实际应用上有很大区别...需要通过焊点切片加以证明彼此焊接质量...，呵呵。

引用第60楼panda-liu于2011-10-05 19:05发表的 回 59楼(wjs8848) 的帖子 :
有关 Solder Short 的问题...先看看老外如何是好的...还是上图...，呵呵。

W WAVE想起您那“MAX尾巴” 

引用第64楼panda-liu于2011-10-06 23:43发表的 回 58楼(wjs8848) 的帖子 : 
... maxi wave应该看成连续的、具有起伏的、带有一定角度和间隔的solder flow...，Solder Short是被一点一点蚕食掉的而不是最后才被除掉...，呵呵。

maxi wave想起您那“甲克虫”，Solder Short在被一点一点蚕食掉之前应该事先吃饭吧，在ab段？

用一图片赞下共享资料。

是啊...一直想在“阴影效应”、锡桥和吹孔上有所突破...，以前的图片只是一些设想...与实际的情况还是有差异的...蚕食情况发生在b-d段...因为a-b段波面低于b-d但对加速焊剂挥发物排放至关重要...，无悔的图片很是经典...焊剂及其蒸汽有卸放通道和无卸放通道的情况大不一样...MAXI WAVE的焊剂阴影效应一定更低...，呵呵。

图片:a-b-cd.jpg

 

图片:Flux阴影效应.JPG

以前意美的梳状NOZZLE的O型波的功效也在MAXI WAVE NOZZLE上有所体现...再次展示一下各种NOZZLE的演变过程...，呵呵。


 

这是神马东东

引用第68楼panda-liu于2011-10-07 23:13发表的 回 67楼(wjs8848) 的帖子 :
...蚕食情况发生在b-d段...因为a-b段波面低于b-d但对加速焊剂挥发物排放至关重要...，无悔的图片很是经典...焊剂及其蒸汽有卸放通道和无卸放通道的情况大不一样...MAXI WAVE的焊剂阴影效应一定更低...，呵呵。

有下即有上，前图理解下的ab焊盘上锡，cd转被NOZZLE一点一点蚕食？后段的逐步蚕食能更详细说说...。

引用第69楼bingshi393于2011-10-08 00:04发表的 :
这是神马东东

以下这个你一定知道是神马，一个月前偶然想到的，不过可能不中用，呵呵...

搓衣板下来了...按摩拖鞋上去...一起如醉如痴吧...，呵呵。

图片:IMG.JPG

  
其实WAVE的好坏在于Bernoulli效应有木有...在于想要的波形能否稳定成型、相互少干扰...这里流向、回落通道的建立很重要...否则就成了普通的CHIP WAVE一阵乱枪的结果了...，MAXI WAVE也好DOUBLE JET WAVE也好...都在早期的NOZZLE演化过程中见过...为什么现在又重新拾取改造还是与LF WAVE SOLDERING中阴影效应加重和润湿条件复杂化有关...，呵呵。
MAXI WAVE和DOUBLE JET WAVE也可以在现有动力结构上加以改造和实现...NOZZLE更换一下就可以解决的...很希望见到这方面突破的范例...，呵呵。
以前的LAMDA WAVE Bernoulli效应还是蛮强的...自从有了CHIP WAVE后FRONT PLATE就成了兔子尾巴尽搞锡渣...，现在是发挥尾巴功能的时候了...，呵呵。   

呵呵，搓衣板是在此主题贴一出时从卫生间看到的灵感中捡来的.....
就产生Bernoulli效应来说，MAXI WAVE比JET WAVE难度可能更大些，MAXI WAVE在实际过板PCB下的成型和干扰，或许不那么理想和可持续，会影响焊接预期效果...DOUBLE JET WAVE不是太看好，也不利于NOZZLE两合一。
关于About two in one wave及其推广，无论是MAXI WAVE还是JET WAVE，在解决阴影效都没问题，但须多考虑连焊/桥接方面。
不瞒您说，一直在想，能否在延续以前的LAMDA WAVE 基础上，将CHIP WAVE移植到平波前半波，即FRONT PLATE上，或者在MAXI WAVE的最高处d段开个贯穿波峰宽度用于进一步降低连焊的窄口子（短平波效应，这样就不用担心CHIP乱了），以实现两波合一，这或许也是NOZZLE的一种整合方案（振荡波思路延伸）。

想法独特实现有些难度...，在一根管道中...高压小流量VS低压大流量...流体Bernoulli中的一对矛盾...，WS通道结构会变得复杂加上各种堵塞因数...叠加波的稳定性不容忽视...再就是可维护性会受NOZZLE复杂性影响...，呵呵。
two in one chip wave（二合一喷射波）的前提是一个动力泵 + 一根管道 +  一个Nozzle.达到double wave的基本功效..，前面的jet wave and maxi wave基本达到上述要求...单向锡流一个回落通道降低了锡渣生成量、通道压缩POT容积下降用户初始成本下降、让wave具有盗锡功能等——是他们的附加值提升...性价比的高低取决于其他技术的含量多少和实现程度...，呵呵。
那个尾巴上的功能能否用额外不是Solder的流体实现呢...深思中...，呵呵。

实际生产中,让使用者难受也让设计者头痛的事.看附件!