[讨论]About two in one jet wave（二合一喷射波） [复制链接]

哈哈！真是高人啊！IPC刚发行几天的资料都给整出来了，高效率！佩服！

引用第89楼mail于2011-11-06 01:10发表的  :
Thick and Complicated Board Wave Soldering Techniques

新理念! 新思想! 新结构! 值得设备制造行业学习!

Speedline也是蛮搞笑的...DwellMax Wave也会来个不同的组合...时间倒置看来大家离Two in One的日子也不远了...，呵呵。

图片:Wide Chip Wave Hole Pattern and DwellMax Plus Wave.JPG

图片:DwellMax nozzles.JPG

  

图片:未命名.JPG

http://www.speedlinetech.com/videos/dwellmax.html

不知那CHIP波做成方孔基于什么考虑...

图片:未命名.JPG

导弹尾翼...在一定高度上起稳定的作用...与你们的柱子类似...，柱波稳定作用的方法多样化...如捆绑助推等...只要符合伯努利定律的都可以的...，maxi jet wave plate因为有斜面...一组chip wave之间设计成手拉手形式也是图个稳定流向...，不过避专利中国人还是有优化余地的...，呵呵。

昨天逛日东的BBS...有个文件大小：14.2MB “焊接设备核心技术及性能评估方法” 的资料在 http://115.com/file/dn9jl06c# ...讲的是回流焊的有兴趣者可以下载看看...，还有一个相关的“热风再流焊系统特征描述及验证规范”大概是IPC-9853的草案吧在 http://wenku.baidu.com/view/8159da35a32d7375a417807e.html ...，不知道以后有木有WS相关的...，呵呵。

引用基板焊锡面残留黑色的氧化物（锡渣） 第45楼panda-liu于2011-11-17 08:52发表的帖子 :
昨天南京会议上还与樊老和设备厂家讨论过当今WS的问题和发展趋势...，信息就是这样交流中相互得到和提高的...，呵呵。

针对About two in one jet wave和当今WS的问题和发展趋势，此次会议上有何共识或信息，可否共享下...

现在的会议商业气氛比较浓不大喜欢...更多的时间用来和前辈和朋友侃大山...，About two in one jet wave准备找一两个设备厂家作东...买卖双方就现有的设备制造和PCBA使用情况交流制造和使用中可能出现的问题寻找对策...有可能的话介入WS的标准化和核心技术制定...，碰到华中科技大一教授...感觉纳米技术的普及应用瓶径也是工艺和设备...空白+空白...，呵呵。

图片:20111116.JPG

引用第96楼panda-liu于2011-11-18 00:42发表的 回 95楼(wjs8848) 的帖子 :
现在的会议商业气氛比较浓不大喜欢...更多的时间用来和前辈和朋友侃大山...，About two in one jet wave准备找一两个设备厂家作东...买卖双方就现有的设备制造和PCBA使用情况交流制造和使用中可能出现的问题寻找对策...有可能的话介入WS的标准化和核心技术制定...，碰到华中科技大一教授...感觉纳米技术的普及应用瓶径也是工艺和设备...空白+空白...，呵呵。
[图片]  

期待多方会谈成功.能达成一致结果! 期待!

TO wjs8848 和 今生无悔

感觉wave soldering的标准化难于reflow Oven...，温度控制可以参考...焊接曲线另类...工艺参数更多...核心技术如今需要重新审视...不会很快有个归类统一的要求过程...，呵呵。

上些不常见的视频看看侃侃...

引用第96楼panda-liu于2011-11-18 00:42发表的 回 95楼(wjs8848) 的帖子 :
...有可能的话介入WS的标准化和核心技术制定...

支持刘老师介入WS的标准化和核心技术制定！设备标准化有待规范，就连焊接质量检验标准化还不太完善...

引用第98楼panda-liu于2011-11-19 16:38发表的 :
TO wjs8848 和 今生无悔
感觉wave soldering的标准化难于reflow Oven...，温度控制可以参考...焊接曲线另类...工艺参数更多...核心技术如今需要重新审视...不会很快有个归类统一的要求过程...，呵呵。[表情]
上些不常见的视频看看侃侃...
.......

夸张点说，reflow Oven只相当于wave soldering一个热风式预热区（+不疼不痒的冷却），温度控制略为精确罢了（搞SMT加流焊的不要拍砖哦），但波峰焊的PROFILE要求不必太严谨，仅工艺参数多不说，影响焊接质量的因素更多...但那另类且容易忽视的“排风要求”，至少要为从事波峰焊的兄弟的安全环境做主啊.....
核心技术实施任重道远，制造商不作为，研发人员少，设计理念还在过去水平....单一个CHIP波的“堵”字还堵在那边，期待有个新突破...

视频2类似之前最早接触的JP环型WS浸焊部分，多了小雨点，带上PCB套上雨鞋会好点吧；
视频3美轮美奂，怎么看也像是一个个水中人在游泳（蛙泳）；
视频4如是PCB倾斜作业，貌似第一个排插焊接的方向不妥...
其他视频其他朋友接着侃，呵呵，还是中奖楼层 .....

引用第99楼wjs8848于2011-11-19 20:57发表的  :
支持刘老师介入WS的标准化和核心技术制定！设备标准化有待规范，就连焊接质量检验标准化还不太完善...

支持老刘推动参与WS设备标准化及焊接质量检验标准化的制定.没有最好,只有更好.所以,我们最起码得有一个最低的标准吧!不能说没标准.随着发展.标准也是可以更新升级的嘛!

目前看不懂，沉默

引用第99楼wjs8848于2011-11-19 20:57发表的 :
支持刘老师介入WS的标准化和核心技术制定！设备标准化有待规范，就连焊接质量检验标准化还不太完善...

支持刘老师，大家拭目以待，

上面那个双波峰喷流焊是我公司正在研发的新产品，您是在哪搞来的图片呀。