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[讨论]AQFN封装返修方案！ [复制链接]

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离线bgli
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2007-03-30
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2011-09-27
各位大虾看看这类芯片用什么方案返修比较合适？？
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离线bgli
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2007-03-30
只看该作者 沙发  发表于: 2011-09-27
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离线花不开
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2011-04-24
只看该作者 藤椅  发表于: 2011-09-27
21世纪的今天，楼主还在上硬盘图
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离线bgli
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2007-03-30
只看该作者 板凳  发表于: 2011-09-27
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离线bgli
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2007-03-30
只看该作者 报纸  发表于: 2011-09-27
sorry,第一次发图，搞错位置了！大家看看这个！
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离线z14086704
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2011-07-12
只看该作者 地板  发表于: 2011-09-30
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
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离线tlgs
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2007-03-24
只看该作者 地下室  发表于: 2011-09-30
我看用BGA返修台会比较安全些
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离线chai19860104
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2011-02-26
只看该作者 7楼 发表于: 2011-10-01
BGA Rewok machine --RD500
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离线pangyl
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2011-02-11
只看该作者 8楼 发表于: 2011-10-06
你是要在上面重新植球还是要焊到板上?如要重新植球可以将锡脱平后在零件上印锡膏过回焊炉就OK,如要重新焊在板上则要用BGA REWORK机台了.
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离线刘景辉
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2007-01-12
只看该作者 9楼 发表于: 2011-10-06
和BGA维修差不多，在元件上面刷锡过炉，再用返修台焊上。
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离线bgli
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2007-03-30
只看该作者 10楼 发表于: 2011-10-07
这个器件是无脚阵列，不能植球，在PCBA上又不能刷锡，楼上说在元件上面刷锡很有道理，能否谈一些具体实现细节？
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离线d1shuzhou
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2011-09-29
只看该作者 11楼 发表于: 2011-10-07
BGA返修台很好解决
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离线jjun
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2005-07-15
只看该作者 12楼 发表于: 2011-10-07
做一小钢片在元件上刷上锡,过炉或用热风枪溶锡后,再用风枪焊到PCB上
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离线胡发
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2010-11-16
只看该作者 13楼 发表于: 2011-10-07
       在零件上刷锡膏，回流后用返修台修比较稳妥：先开个零件的钢片（比较急量不多的话用钢网反着印也行，就是不大方便）开孔建议1:1.2，厚度0.15MM。我司的都是这样做的。
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离线z14086704
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2011-07-12
只看该作者 14楼 发表于: 2011-10-27
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