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[求助]PCB板在过炉后的起泡问题 [复制链接]

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离线jiji18
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2009-11-07
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2011-10-13
本帖被 nestor 从 质量控制与保证 移动到本区(2011-10-14)
请问：

PCB板在BOT面手搭零件过炉后，部分PCB产生不同程度的起泡现象，不良率80%左右。

不良图片详见附件：

该PCB为无铅材料，SMT使用的回焊炉炉温曲线为无铅工艺炉温曲线，温度范围在炉温标准以内。

问各位大仙，这是什么原因？有何良策？

谢谢！

补充：

小弟再请问下，现在各位一般无铅温度设置范围是怎样的？

出现上述这种情况，PCB板还能够使用吗？使用的风险有多大？
[ 此帖被jiji18在2011-10-15 13:28重新编辑 ]
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离线痛哭的人
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2009-06-07
只看该作者 沙发  发表于: 2011-10-14
1：将来料PCB进行合适的烘烤后再进行生产；
2：配合PE适当调整Oven profile,可将峰值温度降低；
3：对比1,2以及以前生产经验，判定是否为PCB来料问题。
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离线自由翱翔
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2011-04-16
只看该作者 藤椅  发表于: 2011-10-14
此情况可以将峰值温度稍微降低一点会好点，FPC在生产前进行烘烤，如果以下排除的话可以为FPC材质问题。
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离线jiji18
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2009-11-07
只看该作者 板凳  发表于: 2011-10-14
谢谢各位。

小弟再请问下，现在各位一般无铅温度设置范围是怎样的？

出现上述这种情况，PCB板还能够使用吗？使用的风险有多大？
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离线zhangw
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2006-08-26
只看该作者 报纸  发表于: 2011-10-14
无铅的峰值温度240左右就可以了，不过也要看PCB的材质以及上面元器件的大小
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离线fuping
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2006-11-21
只看该作者 地板  发表于: 2011-10-14
材料中有水
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离线jiji18
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2009-11-07
只看该作者 地下室  发表于: 2011-10-17
回 5楼(fuping) 的帖子
能够否具体说说？
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离线云雨草石
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2011-10-18
只看该作者 7楼 发表于: 2011-10-18
不清楚你有對不良做過分析沒?

比如說：分層的具體位置

看你的線路圖形，原材不良的可能性比較大，取原材漂錫試幾次看看！
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离线爱江山与美人
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2011-09-21
只看该作者 8楼 发表于: 2011-10-19
pcb生产前要烘烤，无铅工艺简单的pcb板峰值温度235度，有大行的bga，和qfp板峰值温度245-250左右。
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离线温柔的小鸟
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2011-10-21
只看该作者 9楼 发表于: 2011-10-25
现在有答案没有？此种PCB因板材问题很容易引起局部起泡。有答案通知一下
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离线panbaoyuan
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2011-08-25
只看该作者 10楼 发表于: 2011-10-25
之前得板材有没有这样情况
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离线瑞锋设备
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2011-05-25
只看该作者 11楼 发表于: 2011-10-26
回 8楼(英雄无老婆) 的帖子
没错
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离线jiji18
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2009-11-07
只看该作者 12楼 发表于: 2011-10-26
回 10楼(panbaoyuan) 的帖子
没有
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离线jiji18
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2009-11-07
只看该作者 13楼 发表于: 2011-10-26
看来各位的意见还是倾向于板材有问题老？
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离线t汤广洲
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2011-10-27
只看该作者 14楼 发表于: 2011-10-29
你也可检查下你波峰焊前端的喷雾系统，可能是助焊剂没有被雾化，成颗粒状在过炉时遇高温就容易出现该现象。同时还不知道你的设备是使用氮气的吗？
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