推荐一下用什么样的设备做才好？ [复制链接]

我们有一批PCB板，要做rework，但BGA上面有胶，用热风抢做时很容易将PCB板报废，现客户让我们用机器来做，请问用什么样的机器做比较好？还有哪位大哥有这方面的经验请分享一下？？？谢谢！！！

首先，你们是要返修是吗？
那么有BGA的PCB，在考虑过其他的问题之后，应当考虑BGA的焊接问题，首先建议找X-RAY（X射线透视）以确定BGA是焊接问题还是其他问题。
如果是在X-RAY中看见BGA有明显的焊接缺陷，建议用返修工作台将其拆下，检验器件的好坏，重新焊接完成对于BGA焊接中的问题。
也就是说修理BGA问题，必须有返修工作台和X-RAY
 
请专家指正

下面是引用ailenxu于2005-03-22 12:20发表的推荐一下用什么样的设备做才好？:
我们有一批PCB板，要做rework，但BGA上面有胶，用热风抢做时很容易将PCB板报废，现客户让我们用机器来做，请问用什么样的机器做比较好？还有哪位大哥有这方面的经验请分享一下？？？谢谢！！！

楼主:不太明白你的意思.你是要REWORK BGA吗?是什么原因导致要REWORK BGA?
如果确定是REWORK BGA.一楼所讲的两种设备.
返修台美国OK的和德国ERSA的是业界反映较好的.但要花费的银两可不少哦......

是要将BGA从PCB板上取下来，但是上面点了胶的，很难取下来，请问有没有更好的方法，谢谢！！！

Hi：
it is not allowed to repair after underfill.if you have to do this you must use cleaning fluid to remove the glueing.i think so.if you do it successfully.then could you please write the step in your article.

可以用BGA的返修工作站.咱公司就有的买.好多大公司都在用.