[讨论]再谈印锡膏、点红胶双制程，在波峰焊掉料问题 [复制链接]

之前曾在“http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-268277.html”中讨论过印锡膏+点红胶双制程，在波峰焊掉料问题，可是现在还是没有改善这种现象。现在想请大家讨论一下，到底从哪些方面来分析最好？
我们的现状是：先印锡膏（有铅和无铅的都有），然后就点红胶（乐泰3609），贴片后过回流炉，锡膏焊接，红胶固化。经过部分零件的预加工后，插件过波峰焊，炉后有零件掉落。
目前分析结果是：
1.乐泰3609固化温度150度左右，在经过SMT两次高温过炉和一次波峰焊高温锡槽，导致红胶脆化，从而有零件掉落。（这个只是从理论上去解释的通，但是如何去验证？）
2.部分零件的下表面残留的脱模剂导致零件与红胶黏度不够，过波峰焊后掉落。（这个又如何验证？目前可以看到的是，掉落后的红胶明显被压的痕迹，如下图所示：右图疑似有脱模剂之类的东西，但是左图似乎比较干净）

图片:22.jpg

图片:11.jpg

3.预加工过程中造成的应力导致，红胶松动，只是因为有锡膏没有掉落，在过波峰焊后掉落。
4.点胶量不够，但是太多又会造成在SMT就有大量空焊现象。
5.点胶量不稳定。（如何控制点胶量保持稳定？我们的机器是FUJI GL541)

请各位大侠不吝赐教，谢谢！

乐泰3609不适合做双制程，普通单工艺还行。俺双制程用的是AM130红胶。

是红胶问题

SMT做雙工藝試産過樂泰3609、富士8800K都不行掉件率高，而且對脫模劑IC、二極管沒有效果，開發部找的Almite AM130紅膠解決了雙工藝和掉件問題。

看樓主PCB圖片，是紅膠問題，應該是對難粘件和塑封件粘合力不行，況且3609都不適合做雙制程工藝，紅膠在高溫下炭化了，雙制程紅膠市場上好像有松下紅膠、阿米特紅膠，好久沒做雙制程了。

楼主描述.............在经过SMT两次高温过炉和一次波峰焊高温锡槽....................

请问楼主，贵司双制程是在SMT双面都过一次回流焊吗？SMT加起来就2次回流焊高温了。我们做双制程不多，一般是锡膏红胶同时焊接固化，点胶刷胶工艺都有，不用过2次回流焊，用AM120红胶。

学习啊

从图片可以确定为红胶两次过炉脆化了！

胶量少而且位置不对。应该将胶点隔开：防止中间红胶过多将元件顶高，当元件受外力或基板变形时则受张力而脱落。

换AM130紅膠红胶试试吧

谢谢各位，不过好像高温红胶都比较贵！公司改变一个红胶也会有很多麻烦事情，对我们来说是想去改变的。毕竟会减少很多问题。

来学习的 学习

红胶问题

3609锡膏开封时间稍微长点就会这样，建议开张铜网刷胶，会比点胶好的多