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[讨论]波峰焊接的上锡高度问题 [复制链接]

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离线anty
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2006-07-13
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2013-01-25
请各位大侠来讨论下波峰焊接的上锡高度问题
因为很少有资料提到这方面的改善
如相同板厚以1.5~1.6mm<2mm为例：4层板和6层板的上锡
接地脚在1.6mm左右厚的基板上的上锡如何做到75%的上锡高度
影响上锡高度的因素有哪些
还原剂和油的填入对上锡高度是否有帮助
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离线tmydeai
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2011-08-03
只看该作者 沙发  发表于: 2013-02-10
预热温度，锡温，锡波高度，Flux的大小，具体要根据产品特性来调试.
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离线researchmfg
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2010-12-26
只看该作者 藤椅  发表于: 2013-02-10
LZ說的波鋒焊填滿75%的孔洞，一般只要孔洞與零件腳的間隙不太大，即使是接地腳也都可以100%填滿，如果還有填不滿的再開第二波(擾流波)就可以了。
比較會有填不滿75%的問題的通常出在 Past-in-hole 的製程，用插件零件過回流焊，因為錫膏量比較不足，所以難以填滿75%，這個就需要用道階梯式鋼板或是 solder preforms 來增加焊錫量。
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nanfeng36 金币 +1 SMTHOME因你而精彩！ 2013-03-24
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离线nanfeng36
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2011-07-09
只看该作者 板凳  发表于: 2013-03-24
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离线mushuiche
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2011-02-27
只看该作者 报纸  发表于: 2013-05-07
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