[求助]约30%的BGA假焊，请各位帮忙看看 [复制链接]

三個方向1.將回流時間搞到90S以上.可以犧牲一下恒溫時間但不能少於70S，峰值不變
                 2.你的錫膏品質有問題，可以更換一下其他錫膏試試（此我i主要方向）
               3.把未貼裝BGA的錫球抹掉置本廠錫球試試。
                

参考一下

220度回流时间应该维持在60S以上把

安防产品，钢网没有开好或者印刷问题，用半自动印刷就会这样啦

有钢网原因，刮刀，炉温值，锡膏的成分含量等问题像这类情况最好能当场进行分析，一个一个排除。

有没有测试BGA底部的温度？

这个问题可以讨论下，因为我们刚好也到过这个问题。首先我们怀疑是BGA焊盘有氧化现象导致过炉后焊点大小不一，后来我们将恒温时间缩短，有明显改善。
我的建议是：缩短恒温时间，控制在60s左右。我们的炉温（手机板）你可以参考下：130 155 160 165 170 235 255 260  链速：70
当然作这些动作之前首先要保证你们的印刷贴片没有问题

恒温区提高5度，回流时间少了点60-90取高值。

1. 需要區分BGA 假焊位置,如果在邊上就好辦了,把外圈對應點位加大錫量即可;
2. 如果是在中間,需要考量你所用錫膏的wetting能力了;
3.Profile 調整可以將Pre-heat時間減少,增加TAL,有利於焊接;
FYR

664071836:150 160 195 225 235 245 260 250    网速:70
希望这温度能帮到你 (2013-06-29 01:45) 

板子糊了 兄弟！！

主要是你的焊接温度要控制好，这个你要自己实际测试，测试BGA的时候，主要是BGA中心的焊接面的温度。另外可以注意以下几点：

主要是你的焊接温度要控制好，这个你要自己实际测试，测试BGA的时候，主要是BGA中心的焊接面的温度。另外可以注意以下几点：
1、印刷时的锡量
2、PCB的表面处理方式。
3、元件引脚的可焊性。
4、回流后PCB翘曲度。

jwwbjianhua:原因已查到，pcb不良，谢谢大家 (2013-07-03 12:15) 

LZ,請問加熱會好,PCB 後來發現是何問題?

OSP氧化严重，下次记住，24小时内完工。粉色永远是最漂亮的。

jwwbjianhua:原因已查到，pcb不良，谢谢大家 (2013-07-03 12:15) 

楼主，什么样的PCB不良，加焊能够直接解决？