[求助]LGA 焊接问题 -求方法 附图 [复制链接]

  LGA第一次贴这种元件  钢网按1:1.1开孔  焊接后四周有锡珠（1-2个）溢出  做X光 里面存在气泡   目前产品不启动 怀疑是LGA芯片虚焊 。此种芯片钢网怎么开合理  炉温怎么设置  才能减少气泡 保证焊接良好 感谢

类似LGA钢网开孔1：09/0.8都可以，最高温度控制245/250度最好。

参考~~~

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大家可以在现有焊膏印刷基础上用刀片改动焊膏形状来验证可行性就可以了...不同的改动会有不同的效果这个倒要根据PCB那个LGA区域特征的...得到最佳效果再改钢网开孔不迟...，呵呵。

刘老师的原话♂

http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-365061.html

开圆孔比较好一点，换换锡膏气泡肯能减少很多

换款锡膏气泡会减少。无铅的换锡：银：铜，96.5：3.0：0.5的锡膏。钢网的话按1:1开，厚度1.2。我们这边现在是这样做的。

这种片子设定温度峰值250度，

如三楼所提运用刘老师的方法去尝试吧。。。我遇到个客户他们针对此类LGA（也是方形焊端）特地请教钢网供应商，供应商提更了六七整开发，客户很有钱每个都尝试了一次（四连板两张stencil），最终敲定两套方案：外切圆中间架桥0.3    方形（几比几忘记了）也是中间架桥  阿尔法350更换390    soak times 拉长（个人觉得stencil开孔可以小于焊盘不导致开焊就行，在架桥 运用RTS曲线会更好些吧.....只是猜测 ）