[求助]红胶工艺芯片过炉掉件 [复制链接]

各位大侠，我司cem_3板材该芯片过炉后推力不够掉件严重，其他条件不变在cem_1板材上不掉件，烦请各位指点，谢谢！

图片:IMG_20150411_143550.jpg

同时我也在求解？

看起来像红胶厚度不够？本体根本没沾到红胶！

lai2007cao:看起来像红胶厚度不够？本体根本没沾到红胶！ (2015-04-11 17:54) 

红胶量跟另外一款一样的，红胶有明显压的痕迹，这一块应该没问题

lai2007cao:看起来像红胶厚度不够？本体根本没沾到红胶！ (2015-04-11 17:54) 

如果没有问题，你就手工搞一点红胶，取几个IC沾在底部，过回流后拿出来做一下推力？如果达标证明你的红胶量不够，如果不达标证明此IC与红胶不来点（IC不被红胶所粘，要找供应商来现场跟进）

lai2007cao:如果没有问题，你就手工搞一点红胶，取几个IC沾在底部，过回流后拿出来做一下推力？如果达标证明你的红胶量不够，如果不达标证明此IC与红胶不来点（IC不被红胶所粘，要找供应商来现场跟进） (2015-04-11 18:30) 

初步看是红胶与芯片粘着力不够，但问题就在这，完全相同的情况下，这个芯片在cem_1板材上不掉件

一般來說IC的紅膠推力不足大多起因於零件的表面粗造度，不同工廠的IC來料會有不一樣的表面粗造度，有時候即使同一家IC工廠但使用不同模具時也會出現這個問題。

LZ說cem_3會推力不足，但cem_1沒問題，這樣就跟PCB的板材有關了，推測LZ的cem_1與cem_3為不同的電路板，所以過爐的溫度設定應該也要有所不同，不的電路板其佈線接地銅箔也會不一樣，直接影響到IC底面過爐時的溫度，請查明看看是否溫度設定不足造成的黏著力下降。

但是看掉落的现象似乎和板材没有关系的呀

researchmfg:一般來說IC的紅膠推力不足大多起因於零件的表面粗造度，不同工廠的IC來料會有不一樣的表面粗造度，有時候即使同一家IC工廠但使用不同模具時也會出現這個問題。
LZ說cem_3會推力不足，但cem_1沒問題，這樣就跟PCB的板材有關了，推測LZ的cem_1與cem_3為不同的電路板，所以過爐的溫 .. (2015-04-11 19:38) 

好的，我今天降炉温了，情况很差，我再确认一下板图铜铂的布线方式！

eishi:但是看掉落的现象似乎和板材没有关系的呀 (2015-04-11 19:40) 

如果只看这款跟板材好像没有关系，但cem_1的就是没有这现象………

器件上都没有红胶的痕迹还管PCB干什么、思考别错了方向...，呵呵。

panda-liu:器件上都没有红胶的痕迹还管PCB干什么、思考别错了方向...，呵呵。
 (2015-04-11 22:27) 

谢谢刘老师，其实从一开始我们基本就判定了芯片脱模油偏重导致该不良！但cem_1板材的没有就一直怀疑还有其他可能！最主要我们现在不少库存需要消化……

liuhailang:
谢谢刘老师，其实从一开始我们基本就判定了芯片脱模油偏重导致该不良！但cem_1板材的没有就一直怀疑还有其他可能！最主要我们现在不少库存需要消化……

CEM3一般强于CEM1、但Tg过低会有个热变形下沉又冷却上凸的过程（还有个Z CTE与Tg的扰动）、这个应力应变过程会造成红胶界面瞬间脱落、所以红胶固化温度与PCB Tg要相互配合好（有变形就需要采取措施）...，呵呵。

刘师傅太牛了
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确认物料的批示是否一样？沾点红胶在物料上试验看看？另外就是这个掉件的比例是多少？

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