在工业4.0旗帜下 DEK和SIPLACE一同参展上海Nepcon

在今年的 上海Nepcon展上（2015 年4 月 21-23 日），技术领导厂商ASM Assembly Systems将重点展示电子产品制造行业迈向工业 4.0 的发展路径，以及SMT智慧工厂。为此，ASM 将展台 (C1-1H01) 搭建成一个 SMT 智慧工厂，并包含了工作站，可进行智能规划、智能 NPI、智能转换和智能物料物流等工作，能够全面展示出如何透明高效地联网和控制电子生产作业。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] G4]``  
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全新强大的 DEK 印刷机和 SIPLACE 贴片机为这一方法奠定了坚实基础，并能够通过与 SIPLACE 物料管理系统等创新的软件解决方案相结合，为制造商提供更有力的支持。此外，ASM 展台现场演示还将涵盖更多主题，其中包括：介绍超小型 0201 (metric) 元器件贴装、直接从晶圆进行芯片装配和子模块生产，以及采用DEK Gemini 印刷机和全新 SIPLACE X4i S 贴片机的高性能生产线。ASM 将展示的另一个创新是面向中速应用的全新 E by SIPLACE。凭借贴装力传感器、高精度驱动器、创新组合贴装头、以及高端数字成像系统等丰富的配置，这一全新 ASM 贴装解决方案仅借助标配版就在该细分市场树立了新的标杆。 ozr+6z  
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在今年的 上海Nepcon展上，DEK 和 SIPLACE 团队将通过展台，展示他们如何能够作为电子制造商的重要合作伙伴，帮助他们朝着SMT智慧工厂和工业 4.0 稳步前进。在不同的智慧工厂工作站，参观者可以看到 ASM 在集成和网络方面已经取得的各种成就，例如 SIPLACE 物料管理系统等。这一模块化软件不仅可以跟踪库存，而且还支持所有物料相关的生产流程。它将能够构成一个高度灵活的集成控制系统，为整个物料流提供可靠支持，包括接收、存储系统管理和路径优化拾取列表、以及 MSD 监控、详细生产规划、物料设置流程和生产等所有环节。此外，ASM 还推出了全新的硬件和系统选件，包括支持 MSD 的紧凑型 SIPLACE智能料柜 和 SIPLACE有源飞达塔等，可进一步改进工厂车间的物料供应流程。SIPLACE 物料管理系统能够为制造商带来诸多优势，包括显著改进生产线效率、消除物理库存和产品搜索、避免物料设置错误、以及减少往返存储区的运送等，可支持制造商灵活、高效地开展小批次生产。 (6aZQ`H  
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跻身中速细分市场 !r,drb  
ASM Assembly Systems过去仅活跃于高端市场，而现在也成为了中速市场的全球厂商。凭借其 E by SIPLACE 生产线，该技术领导厂商推出了新开发的高度灵活的贴装平台。得益于其"德国工艺"，E by SIPLACE 生产线凭借许多技术特性增分不少，包括已应用于标准版本的高精度线性驱动马达、支持热拔插的E供料器、高端成像系统和贴装力传感器，以及强大的高速贴装头等。作为另一个特殊特性，独具创新的组合贴装头甚至使单悬臂型号能够同时在收集贴装和拾取贴装模式下运行。在此基础之上，单一 E by SIPLACE 能够处理广泛的元器件，支持广泛的应用。 )F
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高性能生产线 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] [HfFC3U  
该展台展示的高速生产线采用 DEK Gemini 印刷机和 SIPLACE X4iS 贴片机，主要面向拥有对性能要求苛刻的复杂应用的制造商。在该生产线中，ASM 的 SMT 解决方案部的技术专家还将介绍超小型 0201 (公制) 元器件的贴装细节。 kDQXPp
 
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成功处理最新的 0201 元器件 `VbG%y&I  


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在 2015 年上海 Nepcon展上，ASM Assembly Systems将在其展台现场讲解超小型 0201 (公制)元器件的贴装。最新一代迷你元器件的尺寸仅为 0.25 x 0.125 毫米。要成功贴装这些微小的元器件，所有 SMT 流程步骤必须进行完美的协调和优化，包括从印刷到贴装再到回流。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] "/=xu|  
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全新 0201 (公制) 元器件代表着电子制造商将不得不面对的下一轮小型化趋势。在子模块和要求苛刻的高密度应用中，这些元器件将很快成为日常生产要求的一部分。技术领先厂商ASM Assembly Systems的 SMT 流程专家关注这一技术已有相当长的时间，并设计和制造了特殊的 SIPLACE展示板。实际的调查结果表明，成功、高效地批量贴装 0201 元器件需要协调一致且优化的 SMT 流程，包括选择合适的钢网和焊膏到应用适合的印刷和贴装技术，乃至选择最佳回流焊温度。 `pr,lL  
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ASM 体验区的 0201 贴装建议 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] n_j[hA  
如果参观者针对 0201 贴装流程有任何疑问，可以在 ASM 体验区直接联系 SMT 流程专家。来自 DEK 和 SIPLACE 的专家将谈论其实际经验，在 SIPLACE 展示板上展示成功的 0201 贴装，并提供有关所有流程步骤的建议。DEK 专家还将提供有关钢网设计、焊膏选择和印刷流程本身的实用技巧。 k,J?L-F  
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面向微小开孔和焊盘尺寸的 DEK ProActiv #<:khs6  
DEK ProActiv的问世，是印刷机专家向市场推出的新技术，帮助突破极小开孔和焊盘尺寸的印刷极限。DEK ProActiv 可激活刮刀刀片，为焊膏渗入更多能量。这可提高转移效率，并最终改进印刷结果。作为可选的生产力工具，DEK ProActiv 能够安装在 DEK Horizon 和 Gemini 印刷机平台上。