[求助]通孔回流制程，有空洞不良。 [复制链接]

通孔回流制程，在回焊炉前插脚，在炉后有发现空洞不良，锡膏在脚上未能爬起来填充孔洞。请大神帮忙出改善建议。谢谢

图片:microMsg.1444352127284.jpg

图片:Screenshot_2015-10-09-08-28-48.png

這個基本上就是錫膏量不足，加強錫膏量的印刷，或採用「預成型錫片」來增加錫量就可以大幅降低這樣的問題。另外要注意一般的錫膏內含50％的助焊劑，也就是過完回焊後的錫量只會剩下原來過爐前錫膏量的一半。

从图片来看，部分锡聚集在零件针脚末端，应与锡膏回流焊时润湿性有关，我之前也遇到过类似问题（零件表面是镀金处理，通孔回流焊制程，炉后发现锡大都聚集在针脚末端，参考下面不良图片），当时分析主要影响因素有：
1. 锡膏本身润湿性性能较差；
2. 零件 针脚长度较长，影响锡膏爬锡；
3. 零件针脚表面镀层损伤或者末端有毛刺。
改善方向：
1. 减小零件针脚长度；
2. 改善零件针脚表面镀层可焊性，包括避免镀层刮伤，研磨针脚末端毛刺等。
3. 更换锡膏（这个影响太大，比较难，我们当时正好在切换一款新锡膏）

图片:SNF901109_1525-NG-6.jpg

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枫丹白露:从图片来看，部分锡聚集在零件针脚末端，应与锡膏回流焊时润湿性有关，我之前也遇到过类似问题（零件表面是镀金处理，通孔回流焊制程，炉后发现锡大都聚集在针脚末端，参考下面不良图片），当时分析主要影响因素有：
1. 锡膏本身润湿性性能较差；
2. 零件 针脚长度较长，影响锡膏 .. (2015-10-09 10:15) 

补充一点，还有就是零件针脚表面污染，改善零件的制造工艺。
上面这几个问题都出现过，刚开始是case by case地处理，最近我们将这几个结合起来将类似零件的设计都改了，验证生产了2个月没有再发。

以上，大侠们分析的已很全面。
再确认一下：
楼主你们是刚开始生产这个产品发现的问题还是已经量产后再发现的？
分析：
1.若是量产一段时间后才发现的问题，主要是从原材料及炉温方面去分析；
2.若是刚开始生产就发现这个问题，则还需增加排查一下钢板开孔是否合适；

d/D接近1、引脚投影面积大、引脚端部距离PAD过远...，这些都会将焊膏过多推出孔、焊剂一旦热失效熔融合金也就不能返回孔中了、通常有效的方法是截断多余引脚（留0~0.5mm就可以了）、BOTTOM先局部印锡膏也可以的（尤其是OSP的表面处理）...，呵呵。

看图像pin脚镀层有问题，居然包焊在下端上。。

这个；
哈哈，第一，波峰焊完全可以做到，过焊治具此接口部分要换材质，不然强度不够
第二，做通孔回流双面印锡吧，我以前遇到过，现在解决了，RJ45 接口，有兴趣的话看下我之前的求救贴。谢谢这里的各位大神

d/ D 不佳. 加大锡膏量.

这种问题经验多了，95%的因素是外露引脚过长，剪掉一些，预留0.5-1.0mm就好，5%的原因是引脚污染，通常这个5%的因素是不存在的。
另外，你再打开你的炉子看看，进口底部掉了一堆的锡在那边，哈哈，都是经验之谈。