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[讨论]主板BGA焊接问題请教 [复制链接]

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离线longw
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2006-04-09
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2015-10-09
电脑主板在过回流焊时是BGA锡球先容还是PCB上的锡膏先容
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离线细微处见端倪
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2015-08-21
只看该作者 沙发  发表于: 2015-10-09
应该是BGA上的锡球先熔
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离线细微处见端倪
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2015-08-21
只看该作者 藤椅  发表于: 2015-10-09
打错了，应该是主板上的锡先熔
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离线kay_zhang
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2008-10-17
只看该作者 板凳  发表于: 2015-10-09
"潤濕""張力"
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离线dgxmkj
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2013-03-05
只看该作者 报纸  发表于: 2015-10-10

—般都应锡膏先溶...(它有肋焊剤嘛..)
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离线quzhongbo11
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2015-05-29
只看该作者 地板  发表于: 2015-10-10
锡膏先熔    球后熔
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离线researchmfg
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2010-12-26
只看该作者 地下室  发表于: 2015-10-10
這個要看錫球與錫膏的成份而定，SAC305與SAC3005的熔點會不一樣。
如果錫膏與錫球都SAC305，正常來說一般是錫膏先融錫，因為其結構比較鬆散，受熱可以比較快，如果兩者同時達到相同的溫度，兩個也會同時融錫。

參考影片：
http://v.youku.com/v_show/id_XOTIzODg0MzI=.html?from=s1.8-1-1.2
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离线星月
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2007-03-10
只看该作者 7楼 发表于: 2015-10-11
回 researchmfg 的帖子
researchmfg:這個要看錫球與錫膏的成份而定，SAC305與SAC3005的熔點會不一樣。
如果錫膏與錫球都SAC305，正常來說一般是錫膏先融錫，因為其結構比較鬆散，受熱可以比較快，如果兩者同時達到相同的溫度，兩個也會同時融錫。
參考影片：
http://v.youku.com/v_show/id_XOTIzODg0MzI=.html?from= .. (2015-10-10 15:03) 

赞成同时熔锡，应为熔点在那摆着呢。
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离线smt54135
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2010-02-21
只看该作者 8楼 发表于: 2015-10-13
当然是锡膏先融咯。
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