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[求助]BGA/RAM离板边距离仅有3mm求如何拼板能使BGA/RAM受应力最小 [复制链接]

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离线389813159
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2010-12-31
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2015-11-06
现有一单板机型尺寸：68.9mmX212.64mm    想拼成双拼板  但是BGA/RAM离板边距离仅有3mm  求如何拼板能使BGA/RAM受应力最小
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离线389813159
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2010-12-31
只看该作者 沙发  发表于: 2015-11-06
上个图
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离线zhz981323
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2005-11-13
只看该作者 藤椅  发表于: 2015-11-06
使用邮票孔连接方式，但连接点离BGA或RAM远一些，这样也可以减少应力影响。
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离线389813159
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2010-12-31
只看该作者 板凳  发表于: 2015-11-06
回 zhz981323 的帖子
zhz981323:使用邮票孔连接方式，但连接点离BGA或RAM远一些，这样也可以减少应力影响。 (2015-11-06 13:14) 

你远一点也远不到哪里去啊  除非中间空出来   只连接两侧
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离线453895936
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2014-10-09
只看该作者 报纸  发表于: 2015-11-06
使用V型槽连接，靠近BGA处做开孔处理
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离线lzwfjj
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2007-03-23
只看该作者 地板  发表于: 2015-11-07
直接实连接，靠近BGA的地方不要做连接不就行了吗？这样必须铣刀分板彻底远离分板产生的应力
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