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[求助]SMD电阻气泡焊导致电阻开路 [复制链接]

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2015-09-04
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2015-11-06
过波峰焊后，只有SMD元件有气泡，而且气泡导致电阻开路，请帮忙分析下原因，万分感谢。PCB是单面板，材质FR1
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离线hejianyi
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2015-10-28
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2015-11-06
一pcb不是很多焊的话应该是引脚上有杂质，如果1pcb过炉有几个位的话应该是波峰工艺问题了。希望能帮到你！
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2008-07-29
只看该作者 藤椅  发表于: 2015-11-07
波峰焊表示爱莫能助
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2015-09-04
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 板凳  发表于: 2015-11-07
1.为什么只有贴片元件有气泡？
2.气泡为什么会导致开路？
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离线qiuzhimingjf
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2015-03-21
只看该作者 报纸  发表于: 2015-11-07
相问一下，锡膏的合金跟波峰焊锡的合金成分是不是一样的，如果一样那么锡的熔点就接近也就是温度可能就会调得相近，如果不一样温度不是不是不一样。我只是猜猜，希望对你有帮助
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2015-09-04
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地板  发表于: 2015-11-07
qiuzhimingjf:相问一下，锡膏的合金跟波峰焊锡的合金成分是不是一样的，如果一样那么锡的熔点就接近也就是温度可能就会调得相近，如果不一样温度不是不是不一样。我只是猜猜，希望对你有帮助 (2015-11-07 08:12) 

贴片元件是红胶工艺，过波峰焊
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离线sheren
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2009-09-07
只看该作者 地下室  发表于: 2015-11-07
疑似红胶工艺问题，建议检测贴片时，红胶是否污染到焊盘。
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离线dgxmkj
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2013-03-05
只看该作者 7楼 发表于: 2015-11-07

可能不是元件问题, 是红胶问题.... 红胶烤干時间足夠....

胶有吸水性, 把波峰预热调高点 !!
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2015-09-04
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 8楼 发表于: 2015-11-07
dgxmkj:可能不是元件问题, 是红胶问题.... 红胶烤干時间足夠....
胶有吸水性, 把波峰预热调高点 !! (2015-11-07 14:07) 

烤干的红胶还有吸水性吗
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2015-09-04
只看该作者 9楼 发表于: 2015-11-07
预热温度有试过调高，链速也调慢，改善效果不明显。可能是PCB受潮造成的虚焊
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离线smt-no1
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2007-01-24
只看该作者 10楼 发表于: 2015-11-09
红胶，不管信不信！
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离线dgxmkj
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2013-03-05
只看该作者 11楼 发表于: 2015-11-09
回 2278978845 的帖子
2278978845:烤干的红胶还有吸水性吗
 (2015-11-07 15:21) 

怕你红胶沒全干, 胶水烤干時间较短, 沒完全固化...
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离线2278978845
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2015-09-04
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 12楼 发表于: 2015-11-12
电阻开路原因已找到:产线员工在遇到气泡焊盘时，用PCB板边处理造成的
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离线小陈飞飞
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2012-12-29
只看该作者 13楼 发表于: 2015-11-12
楼主，请教“气泡焊盘”是什么意思？？？
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2015-09-04
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 14楼 发表于: 2015-11-13
小陈飞飞:楼主，请教“气泡焊盘”是什么意思？？？ (2015-11-12 22:45) 

焊点内含水汽，过波峰后会炸开，焊点表面会有水汽炸开后形成的坑，
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