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[汇总]求助：OSP镀层工艺BGA物理除球方法 [复制链接]

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离线小喽罗
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2015-12-30
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2016-02-18
有人说刮刀可以除球，怎么保证不刮刀绿漆呢，客户不让用热风枪，期待高手解答，多谢～
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离线007xiaoji
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2015-11-30
只看该作者 沙发  发表于: 2016-02-18
拍一个原版的图，看看用风刀可不可以解决除锡
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离线jay251016048
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2008-02-28
只看该作者 藤椅  发表于: 2016-02-18
这个还真有难度，LZ怎么处理的分享下
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离线小喽罗
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2015-12-30
只看该作者 板凳  发表于: 2016-02-18
目前自己磨的扁平针，但是容易刮痕，并且看着不正规
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离线kekexi998
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2010-09-18
只看该作者 来自SMT之家iOS客户端 报纸  发表于: 2016-02-20
刮刀对pad难道没有伤害
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离线reunion
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2015-09-24
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地板  发表于: 2016-02-21
用恒温平台
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离线reunion
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2015-09-24
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地下室  发表于: 2016-02-21
用恒温平台加热后 用硬纸刮即可
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离线zsh657651746
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2014-10-23
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 7楼 发表于: 2016-02-21
上面涂点助焊剂用烙铁开高温速度快点，个人方法，仅供参考
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离线zhuyong66009
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2015-09-17
只看该作者 8楼 发表于: 2016-02-26
如果BGA物料背面没有元件的话，可以用加热平台加热熔锡再用镊子包裹无尘布擦拭掉锡膏及可。
如果BGA物料背面有元件的话，要做架空治具用吸锡线进行清除。
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