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[求助]0402电容回流后立碑，请教各位是不是物料问题？有何证据支持？ [复制链接]

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离线xue-xi
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2015-01-08
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2016-03-01
请教各位：
我司生产一款带有0402元件的产品，回流后0402电容立碑不良较高，印刷、贴装均无偏位，焊盘设计未发现异常，将不良品放显微镜下观察发现电容焊端呈图片颜色，是否为物料问题导致立碑？？

生产其它产品只要设计无异常，印刷、贴装无偏位，炉后基本无立碑不良；但此款产品每次生产都出现立碑现象。
本帖提到的人: @panda-liu
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离线laogu2015
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2015-09-06
只看该作者 沙发  发表于: 2016-03-01
有可能是物料氧化导致的
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离线xue-xi
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2015-01-08
只看该作者 藤椅  发表于: 2016-03-01
回 laogu2015 的帖子
laogu2015:有可能是物料氧化导致的[表情]  (2016-03-01 19:28) 

取卷装物料200PCS，未发现氧化及图片现象。
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离线欧阳一凡
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2005-09-06
只看该作者 板凳  发表于: 2016-03-01
旁边有什么大的器件吗？
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离线focus_smt
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2009-08-02
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 报纸  发表于: 2016-03-01
立碑好难搞
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离线ycl2014
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2014-07-02
只看该作者 地板  发表于: 2016-03-01
回 xue-xi 的帖子
xue-xi:取卷装物料200PCS，未发现氧化及图片现象。 (2016-03-01 19:37) 

回流焊升温太快也会出现立碑现象，特别是0402.
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离线hezhi
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2016-02-14
只看该作者 地下室  发表于: 2016-03-01
这个就要看具体问题了，如果物料没有问题，可以试下把贴装坐标往另外一边做调整，当然也可以换一个厂家的物料试下就知道了
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离线xupinfeng
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2011-10-13
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 7楼 发表于: 2016-03-02
楼主炉子几温区，建议上个曲线图看看，有可能是5楼说的，升温太快，保温时间不够，两端焊盘热容量不均衡导致
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离线金日锡膏
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2016-02-27
只看该作者 来自SMT之家iOS客户端 8楼 发表于: 2016-03-02
可能是升温太快导致的立碑
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离线zskwumian
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2015-12-17
只看该作者 9楼 发表于: 2016-03-02
如果都确认好没问题了，那就是炉温的问题了，我也有此困扰，一直在这方面想办法。
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离线alw4400
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2016-02-26
只看该作者 10楼 发表于: 2016-03-02
同意五楼的说法！升温过快会导致拉力加大，本为物料体积就小，LZ可注意出回流焊时立碑方向是不是先出来的一边！这样就可以判断是不是这个问题！这只是个人的意见，希望可以帮到你！
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离线xue-xi
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2015-01-08
只看该作者 11楼 发表于: 2016-03-02
谢谢大家的回复，我想知道的一点是，炉前检查200PCS物料没有发现异常，炉后发现物料焊端出现图片变化，此物料是不是有异常？？？
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 12楼 发表于: 2016-03-02
立碑端子变色是没粘锡无焊剂保护氧化而已、若挑器件的刺得用耐焊性而不是可焊性实验证明、延长高温（峰值+N℃）的浸锡时间看润湿力在TAL内是否剧烈下降而弱润湿了...，呵呵。
　
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离线xue-xi
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只看该作者 13楼 发表于: 2016-03-02
回 panda-liu 的帖子
panda-liu:立碑端子变色是没粘锡无焊剂保护氧化而已、若挑器件的刺得用耐焊性而不是可焊性实验证明、延长高温（峰值+N℃）的浸锡时间看润湿力在TAL内是否剧烈下降而弱润湿了...，呵呵。 (2016-03-02 10:42) 

谢谢刘老师的指点，受教了。
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离线focus_smt
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2009-08-02
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 14楼 发表于: 2016-03-02
panda-liu:立碑端子变色是没粘锡无焊剂保护氧化而已、若挑器件的刺得用耐焊性而不是可焊性实验证明、延长高温（峰值+N℃）的浸锡时间看润湿力在TAL内是否剧烈下降而弱润湿了...，呵呵。 (2016-03-02 10:42) 

刘老师想跟你学两招
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