[求助]波峰焊上锡不良分析 [复制链接]

请问现在的单面板很多上锡不良，到底是什么原因呢？

描述:焊盘不上锡

图片:IMG_3138_看图王.jpg

刚接触波峰焊，所以简单说下自己的意见：
1、是否是压锡深度不够。
2、物料引脚表面是否占有阻焊物质，如环氧树脂。
3、从图片中可以看到焊盘周围有一圈暗红色的物质，是否是该物质影响了焊盘与引脚的上锡。

不好意思，忘记了说明，盘存表是OSP板来的。

hzmah:不好意思，忘记了说明，盘存表是OSP板来的。 (2016-06-02 14:38) 

PCB板是OSP板

焊盘上沾的有绿油，阻焊了，你可以找个新板卡，用刀片刮干净焊盘绿油，焊接对比，就明白了

哇~
现在还有用波峰焊后切脚工艺，好久没见了

铜箔薄阻焊稀释后更薄、报上问题板百分比（全部都是就退货处理）、这等瑕疵板也难得一见、是不是板厂有返工啊...，呵呵。

panda-liu:铜箔薄阻焊稀释后更薄、报上问题板百分比（全部都是就退货处理）、这等瑕疵板也难得一见、是不是板厂有返工啊...，呵呵。
 (2016-06-02 17:30) 

刘老，这里的铜箔厚度厂家不是follow客户要求做的吗？难道厂家会偷工减料还是客户本身要求的厚度就不满足制程要求?何况PCB出货报告中就有这项参数啊，IQC没有做相关PCB认证吗？还有这个“阻焊稀释后更薄”怎么理解？阻焊分干膜或湿膜工艺转印至PCB表面，还会影响到铜箔厚度吗？还望刘老不吝赐教。