切换到宽版
  • 948阅读
  • 2回复

[求助]測試點上錫後,測不過 [复制链接]

上一主题 下一主题
离线qk3912
在线等级:7
在线时长:388小时
升级剩余时间:52小时在线等级:7
在线时长:388小时
升级剩余时间:52小时在线等级:7
在线时长:388小时
升级剩余时间:52小时在线等级:7
在线时长:388小时
升级剩余时间:52小时
级别:一般会员
 

金币
406
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2016-05-07
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2016-06-13
WAVE SOLDERING後,測試點測試測不過,潤焊後,其他測試點會出現測不過現象
焊點外觀正常
不清楚還有哪些因素影響焊點的測試效果
分享到
离线adeng01
在线等级:3
在线时长:93小时
升级剩余时间:47小时在线等级:3
在线时长:93小时
升级剩余时间:47小时在线等级:3
在线时长:93小时
升级剩余时间:47小时
级别:初级会员

金币
18
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2013-11-28
只看该作者 沙发  发表于: 2016-06-13
按照图片看你们的工艺是不是用红胶固定元器件,然后过波峰焊,这样测试点上会有锡珠跑上去,从而影响ICT探针测试,是不是这个情况?
离线adeng01
在线等级:3
在线时长:93小时
升级剩余时间:47小时在线等级:3
在线时长:93小时
升级剩余时间:47小时在线等级:3
在线时长:93小时
升级剩余时间:47小时
级别:初级会员

金币
18
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2013-11-28
只看该作者 藤椅  发表于: 2016-06-13
可以改用锡膏工艺,现在用红胶还是比较落后的