《发这贴子应该会被骂吧! 》
因为之前看到有网友发文定义假焊、虚焊、空焊、冷焊，刚好之前有整理过类似的文章，想说拿来大家可以讨论一下。如果查询工业标准IPC-A-610的定义，会发现
焊锡的主要缺点只有两个，Non-wetting(不沾锡)与De-wetting(缩锡)，工作熊以前总搞不懂这两个有什么区别，后来仔细研究了一下
IPC对它们的定义，现在才总算稍微弄明白了，在这里也跟大家分享一下自己的心得。有错的话也请更正一下喔！
Non-wetting：The inability of molten solder to form a metallic bond with the basis metal.
不沾锡：零件或焊垫不吃锡。通常是发生在焊锡时能量不足的情况下（与温度有大的关系），例如手焊零件，有一端接上大面积铜箔，焊盘会因为大片铜箔一直
快速吸收烙铁头的热量（散热过快）而导致该
焊接的焊点一直无法累积热能达到可以焊锡的温度，相对电路板的大片铜箔，零件的焊脚可以吸热的面积较小，于是就形成了焊脚有吃到锡，可是焊盘却没有未吃到锡的现象，虽然持续用烙铁头加热就有机会让电路板上的大面积铜箔也同时累积热量，但这么一来零件确可能因为家热过久而烧毁，电路板上的焊盘也可能一直接触大热能而造成焊盘剥离（De-lamination）的现象。
想要解决这类问题，可以考虑电路板预热，让大面积的铜箔预先获得一定的热量，这样就不会快速吸收烙铁头的能量。或者在焊盘连接大面积铜箔的线路上设计热阻或限阻（thermal relief）来限制焊盘上热能快速流失，就类似在河流上加个水坝来限制水流的速度一样。延伸阅读：设计Thermal Relief pad(热阻焊垫/限热焊垫)降低焊接不良本部分内容设定了隐藏，需要回复后才能看到
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