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板子过波峰焊,器件布局的最小间距到SMD能做多少
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板子过波峰焊,器件布局的最小间距到SMD能做多少
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edadocwhd
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楼主
发表于: 2016-07-29
板子过
波峰焊
,因板子比较小,器件布局时
插件
最小间距到SMD能做多少,请各位大神帮忙。是最小间距。
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smt贴片印刷
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沙发
发表于: 2016-07-29
好像记得是2.5mm,你确认一定
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zhangzhi
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发表于: 2016-07-29
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lierda
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板凳
发表于: 2016-08-01
这是我们家的Guideline:
当贴片高少于0.8mm时:底面(焊接面)贴片元件的焊盘或本体边缘与插件零件焊盘边缘距离≥2.5mm;
当贴片高0.8~1.5mm时:底面(焊接面)贴片元件的焊盘或本体边缘与插件零件焊盘边缘距离≥3mm
当贴片高1.5~3.5mm时:底面(焊接面)贴片元件的焊盘或本体边缘与插件零件焊盘边缘距离≥4mm 。
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qing0621
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地板
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要考虑到波峰焊过炉板铣开孔的时候最小承受力
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